云脉芯联获数亿元Pre-A轮投资，光速中国领投

近日，云脉芯联宣布获得数亿元人民币Pre-A轮投资，本轮融资由光速中国领投、国家集成电路产业基金旗下子基金超越摩尔战略投资、 云九资本跟投、老股东IDG资本持续加码，融资将主要用于加大芯片的研发投入，加快公司产品的商业化落地。

谈及此次投资逻辑，光速中国合伙人朱嘉表示：“数字化转型、人工智能和大数据应用的快速发展拉动了算力需求的迅猛增长，DPU作为新一代的重要算力芯片，将推动数据中心基础架构的革新。云脉芯联团队拥有丰富的大芯片研发经验，并深刻理解行业用户需求，我们相信云脉芯联从底层设计到工程实现，以及软硬件系统和解决方案创新的技术实力，期待公司能够不断取得突破，持续助力大规模数据中心和云计算基础设施的全面升级。”

据了解，云脉芯联创立于2021年5月，是一家专注于云数据中心网络芯片产品研发与技术创新的高科技创新企业。公司以“构建数字世界的互联底座”为发展愿景，致力于打造用于大规模数据中心和云计算基础设施的网络互联芯片，帮助用户构建端网融合的高性能网络基础设施，以应对进入全面数字化和智能化时代的技术挑战。

云脉芯联的创始团队与核心成员由来自世界知名企业和长期致力于数据中心网络和芯片研发的资深专家组成，分别在上海、北京、南京和成都设立了研发中心。

云脉芯联创始人、CEO刘永锋表示：“面对“以网强算”和“集成电路”战略的时代机遇，我们将进一步发挥芯片研发和应用场景融合的产品优势，继续依托丰富的产业资源，强化技术壁垒，积极拓展客户生态，推动产品规模落地，致力于把云脉芯联打造成为一家全球领先的计算网络互联芯片企业。“