加速NB-IoT物联网产业落地，芯翼信息科技获2亿元A+轮融资

日前，物联网芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）宣布完成近2亿A+轮融资，由和利资本领投，华睿资本及另外3家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投。本轮融资将主要用于生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发投入以及市场拓展等。

对于本轮融资，和利资本执行合伙人张飚表示，我们非常看好NB-IoT赛道，物联网的时代已经到来，B端C端的需求都将爆发式增长，而芯翼信息科技面向市场需求，深耕行业，积累了深厚的技术经验，兼备丰富的行业资源，尤其是产品经得住行业头部模组厂商和终端客户的验证。我们非常看好芯翼信息科技的发展，愿意长期和他们相伴成长。

而对于本轮资方的加持，芯翼信息科技创始人肖建宏博士在采访中说到，包括和利资本在内的投资方，除了在资金方面的助力之外，始终以专业负责的态度，为芯翼信息科技提供了包括人力资源、供应链和市场资源等全方位的服务，加速了芯翼信息科技的快速成长和高速发展，提升了团队研判和应对风险的能力，是我们非常信赖的合作伙伴。

据了解，此次融资是截至目前已知NB-IoT领域中最大的单笔融资额，展示出了芯翼信息科技领先的技术能力，也同时反映出资方和市场对该团队的持续看好。基于此次融资事件，为加速国产NB-IoT物联网芯片和5G技术的全面落地，带来了极大的想象空间。

2020年，随着5G物联网及新基建的布局加速，NB-IoT正迎来产业化发展的新阶段。作为物联网的一个重要分支，NB-IoT具有“大连接、广覆盖、低成本、低功耗”的特点，经过过去几年的积累发展，NB-IoT的标准、技术、芯片及网络覆盖已经臻于成熟，其低功耗广域覆盖的定位也已日益明晰。有数据显示，截至2020年2月底，国内三大运营商NB-IoT连接数已突破1亿。而NB-IoT主打的刚需市场如智能燃气表、智能水表、智能烟感、智能电动车等细分行业，都在持续爆发强劲的需求能量。从市场情况来看，Grand View Research预测称，到2025年，全球窄带物联网（NB-IoT）市场规模预计将达到60.2亿美元，从2019年到2025年的复合年增长率为34.9％。

据了解，芯翼信息科技于2017年3月在上海张江创立，目前专注于窄带物联网NB-IoT芯片产品的研发生产及销售，未来将进一步研发包括传感、边缘计算等在内的其他物联网终端技术及应用，致力于成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。

2018年1月，在成立了仅半年多的时间，芯翼信息科技就成功实现首次流片，并在2018世界移动大会上海站（MWC·上海）亮相了全球首颗集成CMOS PA的NB-IoT芯片——XY1100。

值得一提的是，早在2019年，芯翼信息科技的XY1100芯片即通过了中国电信入库测试认证以及中国移动芯片认证和GTI测试。今年4月9日，基于XY1100开发模组产品GM120的高新兴物联成为天翼电信终端江苏分公司2020年NB-IoT物联网模组集中采购项目的第一中标人。

而就在今年6月1日，中国移动公告称启动集采200万片NB-IoT芯片XY1100的采购项目，芯翼信息科技又成为该项目的单一来源供应商，芯翼信息科技成为目前唯一同时获得国内两大运营商大额采购的新一代NB-IoT芯片公司。

在团队方面，该公司创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司，毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。团队成立以来先后获得过“2018窄带物联网技术创新奖”、“2018年中国NB-IoT最具投资价值芯片企业”、“2018年度中国电子i+创新大赛二等奖”等荣誉，并得到了国家部委及上海市政府的资金和政策加持。