梦之墨：实现中科院原创“液态金属技术”在电子制造领域的广泛应用

当下常规的电子制造只能通过蒸镀、溅射、沉积等颇为耗时、耗材及耗能的工艺完成；新近出现的印刷电子学虽然加快了传统模式的变革，但也面临着诸如高性能导电油墨配制困难、导线生成需要借助繁复的化学反应实现、器件成型固化温度高等瓶颈，传统电子制造与3D打印工艺亟待变革。

梦之墨技术由博士生导师、低温生物医学工程学北京市重点实验室主任、中国科学院理化技术研究所研究员、清华大学医学院生物医学工程系教授刘静带领团队人员在全球首创，目前政府鼓励科技成果转化，团队也加紧推进在液态金属技术进行成果转化的探索。

“梦之墨”项目于2015年正式落地转化，目前已经实现了盈利。梦之墨的核心是基于液态金属或合金墨水的电子直接打印技术，主要利用液态金属电子增材制造技术为常温下直接制造电子开辟了一条方便快捷且有望实现普及化应用的途径。

梦之墨电子电路技术特点主要有快速即时制造；柔性可弯折，可延展拉伸；广泛基底兼容三大特点。

1.快速即时制造：对比传统制造工艺生产线庞大，建设成本昂贵；生产过程耗时耗能，不环保的弊端，桌面电子具有即时制造、设备小巧、立等可取并且打印设备体积小，桌面可放置；即时打印速度快，立等可取；优良的导电特性等优势。且梦之墨技术支持定制化制造，输入模板即可制造打印出来。

2.柔性可弯折，可延展拉伸：据MIT的新闻稿所说：MIT将与其他研究机构进行更为紧密的合作，支持名叫柔性混合电子制造创新的协会。新的联盟会得到总共1.71亿美元的资金，7500万是联邦补助金，超过9600万是支持这项研究计划的启动资金。柔性电子被认为是电子行业的未来。目前市面上的电路板不可弯折，而依赖液态金属技术打出来的电路板具有超柔性、拉伸性、随意拉伸变形的特点，并且状态监测上能够非常精确，未来在可穿戴电子设备上应用性强烈。

3.广泛基底兼容：目前电路板一般在硅基板、铝基板上建造，如今可以扩大到陶瓷，玻璃，树叶，塑料，纤维等各类物体上。“早前美国知名科学媒体“MIT技术评论”报道梦之墨技术时评论到树叶也可以作为电路板，梦之墨技术也确实做到了将电路板功能应用在不同场景上，做很多的空间交互应用。”梦之墨CEO陈柏炜这样告诉猎云网。

商业模式上：液态金属技术是中国原创技术，政府鼓励倡导技术研发及应用。梦之墨积极开拓B、C端市场，将技术在教育培训、文化创意、广告电子、智能家居、汽车电子、穿戴电子、物联通讯、柔性显示市场广泛落地应用；提供产品销售（包括打印设备，墨盒耗材等）以及技术合作与应用服务（销售柔性传感器模块给终端制造商），尽可能将技术产品化商品化满足客户需求。

年初梦之墨已获得千万天使轮融资，九月份即将启动下一轮融资，融资主要用于产品研发、推广及建立生产基地等方面。

项目：梦之墨
公司：北京梦之墨科技有限公司