国家集成电路投资基金接受外资,打造世界级芯片行业

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中国有意在半导体行业成为全球领导者。为实现这一目标,中国正在寻求国外资金的投资。在美国万般阻挠中国称霸下一代技术野心之背景下,这一亚洲大国的新举措着实出乎人意料。

部分是为了减少对国外技术的过分依赖,中国政府成立了一个基金,目标融资2000亿元人民币(约合317亿美元)来支持从处理器设计商到设备制造者等一系列国内企业。中国科技行业监管机构本周三表示,“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”(业内简称“大基金”)将接受国外的投资。

“该国家基金第二阶段的主要目标仍然是融资。我们欢迎国外企业的加入。”工业和信息化部(工信部)总工程师兼发言人陈因解释道。

最近全球两大经济体——美国和中国——之间的纷争核心所在便是半导体。两国纠纷不仅使得关税高涨,也使得中国在美国企业的投资减少,并给中国从第五代无线通讯到人工智能等的科技发展带来重击。美国政府正在考虑动用1977年法律。根据这项法律,唐纳德·特朗普总统或可宣布进入国家紧急状态,以便阻止交易和没收资产。

随着美国将中兴通讯列入黑名单七年,北京再一次猛然意识到中国迫切需要减少自己对美国技术的依赖。针对中兴的举措反而刺激了中国现有的计划——在未来十年内投资1500亿美元,逐步抢占芯片设计和制造领域的领先地位。美国高管和官员们曾多次提醒,中国的这一野心或可损害美国利益。

目前,中国每年的半导体进口额约为2000亿美元——差不多和石油进口额齐平。中国正在试图减少对进口半导体的依赖。根据普华永道(PwC)的数据,中国消费了全球59%的芯片,但是国内制造商的销售收益仅占到行业内全球销售收益的16.2%。这还是小,更严重的问题在于,薄弱的半导体行业可能会削弱国家安全,并打击正在蓬勃发展中的科技行业。

该基金的第一阶段共融资1400亿元人民币,这笔资金流向约20多家国内上市公司,其中包括中兴和芯片制造商中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)。第一阶段的投资者以中央和本地政府以及国有企业为主。工信部是否接受过外部投资尚不清楚。

“中国有着庞大的电子信息市场,我们将持续开展创新和国际合作,”陈因说,“我们将在关键科技领域争取快速突破。”(小白)

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