MWC 2019丨英特尔消费级5G芯片明年上市，5G版iPhone今年无望

英特尔曾于2017年11月决定跳过其最初的5G调制解调器，支持更节能的后续产品。受这一决定影响，包含XMM 8160调制解调器的设备要到2020年上半年才能推出。今天，英特尔在世界移动通信大会上提供了有关XMM 8160当前开发进度的简要进展报告，明确表示它仍然在处理硬件相关事宜，并也将依靠合作伙伴把5G解决方案推向市场。

截至2019年初，英特尔称其仍在开发支持XMM 8160的无线电前端芯片。该芯片制造商表示，它目前正在开发自己的无线电前端模块，以帮助XMM 8160与5G毫米波网络进行通信，并与Skyworks合作进行SkyOne前端模块的“共同优化”，以支持6GHz以下的5G网络。Verizon和AT&T已经在美国推出了毫米波5G网络，而AT&T、T-Mobile和Sprint都计划推出低于6GHz的5G网络。预计欧洲和亚洲运营商将主要关注低于6GHz频率的5G网络。

英特尔采用这些部件的方法与其重要的5G竞争对手略有不同。虽然高通正准备将其第二代和第三代5G组件发货给合作伙伴，但英特尔仍在努力组建一个完整的5G系统，这意味着其客户——特别是苹果——可能需要等待2020年初的产品发布时间。英特尔多年来一直致力于自己的毫米波工程，所以它并不是从零开始，我们也没有理由怀疑它的5G部署会遭遇进一步的推迟。

除了手机之外，英特尔还表示正在与Fibocom合作开发FG100 M.2模块，这是一款小型封装模块，旨在将XMM 8160引入除智能手机以外的设备，包括始终联网的PC、工业自动化硬件和智能城市传感器。此外，英特尔正在帮助Arcadyan、D-Link、Gemtek和VVDN构建使用XMM 7560 4G模块的4G/5G网关设备，并将于2020年无缝升级至XMM 8160。

与CES的情况一样，英特尔并没有在MWC上发布任何有关5G智能手机或笔记本电脑合作伙伴的公告；相反，它将专注于支持5G的Snow Ridge网络解决方案、Hewitt Lake Xeon D服务器芯片以及用于5G流量加速的N3000插入式FPGA卡。该公司还将在其MWC展台举办5G演示，包括沉浸式媒体、智能零售和下一代蜂窝技术的工业应用。