芯行纪宣布完成数亿元A轮融资，专注数字实现EDA产品研发创新

2021年10月28日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元A轮融资，本轮融资由SK中国、祥峰投资中国基金和云启资本等参与投资，继Pre-A轮融资之后，高榕资本、云晖资本、松禾资本以及红杉中国在本轮继续增加投资。今年6月，芯行纪宣布完成Pre-A轮融资，高榕资本参与联合领投。

据了解，芯行纪科技有限公司汇聚全球一流EDA技术支持和研发精英，着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产，在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。

作为自主研发数字实现EDA产品的生力军，芯行纪将结合云计算和机器学习等先进技术，持续专注于数字实现EDA产品的研发创新，以期提高工具的自动化程度，帮助芯片设计企业提高效率、缩短设计周期、减少设计成本，实现芯片PPA（功率、性能和面积）的飞跃式创新，赋能智能汽车、智慧城市、物联网等芯片终端应用领域。

芯行纪董事长兼CEO施海勇表示，“公司将坚持以第一流的人才来研发第一流的产品，并将坚定不移地走新技术融合的道路，强有力的A轮新投资方的加入将有助于公司的长远发展规划，希望能和所有投资方一起，合力推动芯行纪更快速、更稳健地发展”。