全球首款人脸识别AI芯片发布，“长安芯”助力西安打造硬科技之都

西安2017全球硬科技大会已圆满结束，但会议中传达的硬科技精神正影响着这个时代。

据中国网/中国发展门户网讯，11月18日，在深圳举办的第十九届中国国际高新技术成果交易会上，金花智能发布了最新研发的人脸识别人工智能芯片——“长安芯”。

[caption id="attachment_384689" align="aligncenter" width="678"] 西安市委副书记、市长上官吉庆致辞[/caption]

 

“长安芯”：脸部识别准确率高达97%

“长安芯”是集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片DNPU，体积仅为2mm X 2mm，功耗小于1毫瓦，即使在面部黑暗、发型及颜色和面部微表情变化等条件下也能够准确地识别面部，其DNPU芯片核心中的CNN与RNN的内部架构代表着人工智能芯片的最高核心技术水平，实现并突破人工智能技术在智能手机及智能硬件的应用。

 

“长安芯”以人工智能面部识别为基础，将深层神经网络实现为半导体芯片，具有技术独创性。经测试，“长安芯”功耗仅为0.62毫瓦，与常规智能芯片相比能耗降低了5000倍，但准确率可以高达97%。可以适用于各种应用，将和智能制造、家居等相关产业进行紧密的合作，对于未来整个生产和生活将是颠覆性的发展。

 

金花携手金立：共推人工智能产业发展

在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下，金花智能与金立通信就未来合作达成共识，并于会议现场签约。双方的合作将为人工智能设备的研发开创全新的时代，共同推动行业发展，撬动人工智能万亿级市场。金立通信负责人表示，金花智能科技带来的“长安芯”是对人工智能人脸识别技术的颠覆和重新定义，市场潜力十分巨大。

 

金花集团董事局主席吴一坚表示，科技创新是经济发展的第一推动力，是将“一带一路”建成创新之路的重要力量，以人工智能为代表的硬科技是我国战略性新兴产业的组成部分。“长安芯”是金花集团布局硬科技产业的优秀成果代表，金花集团将继续以“科技金花”为抓手，以硬科技为着力点，深耕实体经济，助推产业升级，为西安打造硬科技之都、我国建设创新型国家以及“一带一路”建设行稳致远贡献力量。

 

西安 ： 打造硬科技之都 ， 进入超越“新跑道”

 

党的十九大强调要建设创新型国家和科技强国，强调创新是引领发展的第一动力，是建设现代经济体系的战略支撑，必须把发展经济的着力点放到实体经济上，要大力发展先进制造业，推动产业迈向高端。西安积极贯彻落实十九大精神，结合自身优势，着眼未来发展，提出大力发展硬科技，打造硬科技之都的战略部署。

 

西安市市长上官吉庆在会议致辞中指出：西安正在打造硬科技之都。“硬科技”所涵盖的领域与“中国制造2025”重点领域一致，“硬科技”是西安实现追赶超越的“新跑道”，也将成为丝绸之路经济带建设的强劲引擎。

 

西安市委副书记、市长上官吉庆，深圳市副市长黄敏，西安市副市长强晓安，西安市人民政府秘书长焦维发，中国增强现实产业联盟主席兼秘书长、金花投资控股集团董事局主席兼总裁吴一坚，深圳市金立通信设备有限公司集团董事长刘立荣，韩国科学技术院电机与电子工程学院院长柳会峻等出席发布会。