物联网芯片公司道生物联完成亿元A轮融资，工善资本领投

近日，低功耗广域网技术和芯片解决方案提供商道生物联宣布完成亿元人民币A轮融资。本轮融资由工善资本领投，信益资本、嘉道私人资本和瑞江投资跟投，其中嘉道私人资本还参与了之前的天使轮和Pre-A融资，过往投资人还包括上海嘉定工业区开发集团、清科创投、鸿泰国微等机构。

据了解，本轮融资的资金将主要用于市场推广和新产品的研发。

道生物联董事长兼CEO何辉表示：“道生物联的愿景是把 TurMass™ 技术打造成最有竞争力的无线物联网接入解决方案，推动实现万物互联。感谢本轮投资机构对公司的支持，我们将加大市场推广，通过现有产品的落地应用赢得客户的认可，同时，我们还会进一步加大技术创新和研发投入，除继续完善现有产品线，后续还将开发能满足较高速率、更低功耗以及无源散射通信等重要场景的产品，我们希望通过一流的技术和产品助力各行业的物联网应用创新，促进产业的升级发展。”

工善资本投资总监林穗凯表示：“物联网是集传感、通信、网络、计算、控制技术为一体的数物复合型系统，被公认为是继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮，是下一个万亿级的产业。物联网已成为国际科技竞争的新高地，芯片作为物联网的核心设备，在物联网中的所有应用中处于核心地位。物联网发展对芯片需求庞大，但由于我国芯片产业基础薄弱，核心芯片主要依赖进口。道生物联公司研发的物联网芯片可作为进口芯片替代，且其 TurMass™ 技术经过多年沉淀已具有国际领先地位，我们看好道生物联公司未来在物联网领域的发展，希望同道生物联公司携手共同推动国内物联网行业发展。”

道生物联成立于 2019 年，专注于领先的窄带无线物联网技术，开发了新一代的 LPWAN （低功耗广域网）系统 — TurMass™ ，采用了大规模天线（mMIMO）、极化码和高并发免许可随机接入等先进技术，系统容量比现有技术提升了上百倍，速率和覆盖提升五倍以上，在组网灵活性和成本方面也有明显的优势，处于世界领先水平。TurMass™ 具有完全自主知识产权，关键技术已发表多篇顶尖学术论文，申请了包括美国专利在内的二十余项发明专利。道生物联是拥有全套核心技术、芯片和系统的物联网“硬科技”企业。

TurMass™ 产品以 SoC 芯片为主，还包括模组、中继和网关，产品特点包括高并发、高接收灵敏度、广覆盖、基于频谱感知的跳频和多速率通信的能力，支持星形、中继和自组网等多种组网方式，可为智慧城市、工业物联网、卫星物联网及各行业应用提供最高效和灵活的窄带物联网接入方案，能大幅降低系统部署成本。目前，TurMass™ 产品已被多家客户采用。