低功耗广域物联网平台服务商慧联无限完成C+轮数亿元融资

10月27日，低功耗广域物联网平台服务商“慧联无限”完成C+轮数亿元融资。本轮融资投资方为深创投、招银国际、中金资本旗下中电中金基金，老股东汉能创投、中电光谷零度资本、博将资本继续加持。

慧联无限曾于2018年获得IDG资本、不惑创投领投的B轮及中洲集团、兴旺投资、华创资本等的B+轮投资。本轮资金主要用于现有产品的研发和拓展，孵化和运营新的产品线，推进LPWAN生态建设。

慧联无限成立于2013年，专注LPWAN物联网赛道8年，以“LPWAN赋能百业”为使命，致力于整合LPWAN生态链，以“一站式、跨行业、软件定义物联网”为技术特色，赋能广大系统集成商和数字服务企业多、快、好、省地为终端用户提供数字化转型升级的IoT方案。

针对物联网上游感知层供应链碎片化、中游集成商长尾化、下游应用场景分散化的产业链痛点，慧联无限面向中国数十万家物联网SMB集成商，提供一套无代码开发平台，覆盖从方案设计营销、供应链选型、网络层连接、平台层管理、应用层赋能的全栈式物联网需求。8年时间，慧联无限经历了从“技术方案提供商”、“物联网项目集成商”到“一站式赋能平台商”3个阶段。期间积累200+专利，兼容1000+种智能硬件，累计交付1000+项目，5000+平台注册用户，设备连接数突破360万。慧联无限积累了大量头部客户，如中通服、中国电信、中国移动、中国联通、中国电子、国家电网、中国铁塔、阿里云等。创始人胡昱，清华大学计算机系学士和硕士，UCLA电子工程博士，华科教授博士生导师。

谈及此次投资逻辑，投资方深创投表示：“随着经济社会数字化转型和智能升级加速，物联网作为“十四五”期间新型基础设施的重要组成部分，承担着发展社会经济的重要任务，不断驱动物联网规模的快速扩大。‘加快数字化发展，建设数字中国’、‘推动物联网全面发展，打造支持固移融合、宽窄结合的物联接入能力’，这些政策保障了未来5年中国物联网市场应用保持全球领先。慧联无限是中国领先的专业从事低功耗广域物联网LPWAN核心技术研发与应用的高新技术企业，持续建设低功耗广域物联网生态链，拥有优质丰富的终端硬件资源和SaaS应用软件供应链资源，业务覆盖全国。22年来，深创投深耕战略新兴行业，聚焦投资硬科技、专精特新中小企业。截至2021年9月，成功投资和服务超过1300个项目，近两百家被投企业在全球17个资本市场上市。深创投以‘发现并成就伟大企业’为使命，致力于做‘创新价值的发掘者和培育者’。本次深创投投资慧联无限，将在生态协同等方面为慧联无限赋能，期待慧联无限成为新时代的伟大企业。"

招银国际表示：“慧联无限成立8年时间，交付了无数大大小小的物联网项目，慧联无限将自身的核心能力和技术内核总结成了一套LinkOS物联网平台，它是慧联无限“LPWAN赋能百业”使命的重要载体。LinkOS物联网平台让用户轻松具备慧联无限积累多年的行业项目经验和技术能力，将LPWAN的入门门槛化为无形，为低功耗广域物联网应用交付赋能。近年来，慧联无限紧随5G发展趋势，推动物联网和大数据等技术融合，产品覆盖物联网终端感知层、边缘智能层、平台使能层、应用服务层。未来，我们期待慧联无限继续开拓创新、加大研发投入、持续深耕窄带物联网技术在智慧城市相关生态链的应用，提升服务品质，努力与合作伙伴共同构建物信融合、数智融合的智慧城市，在窄带物联网领域创造更加辉煌的成绩。”