苹果拟明年推出三款5G iPhone，将搭载高通X55芯片

根据亚洲的一份最新报告，苹果2020版iPhone将全部使用高通的5G调制解调器芯片，这也是高通最新、运行最快的芯片。

苹果将在明年推出三款iPhone，尺寸分别为5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸。据《日经亚洲评论》报道，这三款iPhone都将使用高通X55 5G调制解调器芯片。

四位知情人士称，三款新iPhone都将搭载最先进的5G调制解调器芯片，该芯片由美国移动芯片开发商高通公司所设计，名为X55。还有一位知情人士补充道，X55可以显著提升下载速度，但面对如此大的需求量，芯片供应可能会成为一个问题。

X55芯片可支持的峰值下载速度可达到7Gb/s，峰值上传速度可达到3Gb/s，但这是理论最大值，实际的速度还取决于运营商的网络情况。X55是高通的首款5G芯片，支持所有主频段、操作模式和网络部署。

相较于高通的X50芯片，X55的电源效率也更高，这意味着手机在连接5G网络时可以消耗更少的电量，对电池寿命的影响会更小。

苹果原本计划在2020年的5G iPhone中使用英特尔芯片，但是英特尔已退出智能手机芯片业务，无奈之下，苹果只能选择高通的调制解调器芯片。

2020年，苹果计划售出8000万部5G iPhone，这与其每年7500万到8000万的销售计划保持一致，但这一次，5G将成为其主要的卖点。

一位知情人士说：“这是苹果首次推出5G iPhone，公司为3部iPhone设定了乐观的销售目标。”

苹果分析师郭明錤在7月份表示，苹果的3款新旗舰机将提供5G服务，这是为了更好地与提供5G服务的低成本安卓机进行竞争。

苹果对5G的支持也许可以推动AT&T和Verizon等运营商加快部署5G基础设施。

《金融时报》报道称，据GSMA估计，到2025年，中国5G用户将达到6亿，约占全球总数的40%。

今天的报告还证实了另一个传言，苹果2018年亮相的A12处理器一直使用的都是7纳米制造工艺，而明年的A14处理器将使用5纳米制造工艺，并且台积电成为苹果的独家供应商。

AD：还在为资金紧张烦恼吗？猎云银企贷，全面覆盖京津冀地区主流银行及信托、担保公司，帮您细致梳理企业融资问题，统筹规划融资思路，合理撬动更大杠杆。填写只需两分钟，剩下交给我们！详情咨询微信：zhangbiner870616