传苹果将大举投资芯片 东芝股价止跌

日本NHK报道称， 苹果 正在考虑数十亿美元投资芯片业务，东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来，东芝股价下跌已近30%。

HNK报道称，苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，或将持股20%至30%，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道，东芝、苹果和富士康母公司鸿海都未予回应。

东芝此前宣布出售芯片业务，以弥补公司65.6亿美元的美国核电设备运营项目的减计。NHK报道称，如果东芝能将芯片业务出售给一家美国公司，将会符合美国和日本双方的利益。

根据外媒报道，东芝已经将竞标者的范围缩小至四家，包括美国芯片制造商博通（Broadcom），博通是私募基金银湖的合作方，也是苹果的供应商；韩国芯片制造商SK Hynix（海力士）；富士康以及西部数据。彭博社此前报道，富士康母公司鸿海此前称愿意以3万亿日元收购东芝。鸿海还请求日本软银助力收购谈判。

西部数据也是东芝的合作伙伴，双方建有合资公司。本周西部数据警告称，东芝出售芯片业务将涉及违反合同条款，并表示西部数据应该有排他性的收购谈判权。这也令出售进程一度搁置。现在苹果加入收购之争让事件的发展变得更加复杂，因为苹果的现金实力和影响力将令整个行业格局发生变化。东芝的芯片业务已经从传统的硬盘转型到智能手机、PC和数据中心等。

咨询机构Gartner芯片行业分析师盛陵海对第一财经记者表示：“苹果大举投资芯片业务，是为了锁定供应链，接下来的问题是如何继续投资进行技术更新，半导体工厂就是要不断升级。”不过他表示这对苹果这样持有巨量现金的公司根本不是问题。

苹果近期不断加深自主芯片技术的研发，已经导致一些供应链厂商的股价暴跌。过去两周，想象技术公司（Imagination Technologies）和戴乐格（Dialog）双双被告知或者警告将失去苹果供应商地位。

与此同时，苹果与 高通 的专利之争又在起诉和反起诉中不断上演新剧情。当地时间4月10日，高通公司向法院递交答辩状，同时对苹果发起反起诉。高通在递交的文件中称：“苹果公司未能与高通进行诚心谈判获得按照公平、合理、非歧视的条件使用高通的3G和4G标准必要专利的许可。”

今年3月，苹果公司向高通提起诉讼，控诉其行业垄断，要求高通向苹果支付10亿美元的赔偿。两家公司在专利和芯片领域的矛盾激化升级。统计数据显示，高通上个财年超过40%的收入来自苹果和三星两家手机巨头公司。