10nm时代，高通霸主地位还能挺多久？

文/腾讯科技 郭晓峰

几乎占据安卓手机主导地位的美国 高通 公司，每一次发布旗舰处理器都成为业界关注的焦点。日前，高通旗舰级芯片骁龙835在中国亮相，10纳米的制造工艺让这家美国公司继续称霸移动芯片市场。

今年年初，高通骁龙835在 CES 展上首次亮相。与上几代骁龙820、821相比，835的10nm工艺相比14nm使得芯片速度快27%，效率提升40%，而芯片面积也变得更小。

目前，骁龙835已经开始进行生产，不过它要等到今年上半年才能正式出货。据悉，下周将发布的三星S8将锁定骁龙835的首发，还有外界猜测，4月将要发布的小米6也将搭载骁龙835。

在业界看来，芯片厂商之所以如此积极采用10纳米工艺，有着技术上的迫切需求。因为先进的工艺是降低产品功耗、缩小尺寸的重要手段。这可以让高端芯片更轻薄省电，将有助于提升手机厂商的产品均价与竞争力。

例如大屏、超薄、超高像素、大内存、大电池容量再到去年的双摄，这几年已逐渐成为用户和手机厂商最关注的功能，而这些功能之所以能实现离不开有着先进工艺制程的芯片。

据了解，今年估计会有5颗10nm芯片先后问世，除了高通的835、联发科Helio X30、海思的Kirin 970、还有 苹果 用于iPad的A10X以及三星的Exynos 8895。

相比之下，高通835优势在于更广泛的应用场景，以至于高通此番对外宣传时把835称作一个移动平台而非芯片。除了智能手机和平板电脑，该公司表示，该芯片也是专门为VR构建而成。

据高通介绍，骁龙835的设计在热限与功率效率可满足AR/VR的需求，同时支持了Google mobile VR平台Daydream，以及在声音与视觉品质的提升。这对手机厂商而言，一颗芯片便解决了手机和VR两套产品设计，提升效率同时也大幅减少成本。

除此之外，骁龙835还将用于低处理能力的物联网设备、云计算和机器学习。最近数年，高通越来越专注于在一个芯片中提供完整的系统解决方案，例如骁龙系列芯片中就直接集成有ISP、DSP和传感器技术。

不管什么场景，如何集成，可以确定的是，移动芯片在2017年真正进入了10纳米时代。

华为小米搅局芯片战争

在手机芯片领域，高通盘踞霸主之位已多年，背后离不开其持续的投入和创新，但随着智能手机市场竞争激烈和上游原材料紧缺的局面，芯片市场陆续涌入了不少玩家，对高通的影响自然是与日俱增。

老对手联发科从来没有放弃蚕食高通的市场份额。2016年，联发科就靠着Helio P10、X20、X25在千元机里表现相当不错，像魅蓝系列、MX6 、Pro 6、360N4等等。联发科也一直希望打入高通的高端市场。

据了解，联发科今年推出的Helio X30芯片也引入台积电的10nm工艺。相关产品预计在下半年规模上市，虽然比高通的835晚些，但联发科的成本优势依然是众多国产手机品牌看重的地方。

联发科称，Helio X30已经投入量产，相关设备将在今年第二季度面世，甚至联发科还与台积电商谈7nm的工艺，虽然有些激进，但也说明与高通的竞争程度在不断加剧。尤其是在OPPO、vivo两家去年的高速增长下（两家产品都有用联发科和高通的芯片），联发科必然会与高通抢夺更多订单。

此外，从低端市场成长起来的紫光集团旗下的 展讯通信 ，在去年（展讯+锐迪科）拿到了全球手机基带27%的市场份额，与联发科只有1个百分点的差距。

去年，展讯推出的14纳米八核Intel X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA，其瞄准的其实是高通和联发科都很重视的中端市场。这家背后 英特尔 投资并联合研发该芯片的公司对高通也形成了一定威胁。用展讯通信董事长兼CEO李力游的话来讲，去年已经做到6亿颗芯片的展讯，必须往高处走了。

另一方面，影响高通位置的恐怕还要有手机厂商，从目前不断涌入该市场的玩家也可窥见一斑。

目前，苹果、三星、华为以及刚入局的小米都推出自研芯片。在高通主要的安卓阵地上，三星和华为在芯片上的布局已让高通损失了不少订单。

从腾讯科技了解的情况来看，三星的Exynos和华为的海思麒麟在自家高端产品中使用频率和规模在不断加大。尤其是同样基于三星10nm工艺的Exynos 8895版S8的性能超出骁龙835版本。从跑分结果来看，Exynos 8895版其单核心成绩1978分，多核心6375分。相比之下，搭载高通骁龙835处理器的三星S8 Plus单核成绩为1929分，多核成绩为6048分。

要知道，三星在制造工艺、芯片技术等方面拥有先进和完整的流程，对于自家产品完全可以提供更好的技术支持。如行业流传的一句话：“同样用的是三星屏，可三星手机显示效果就是比其他手机品牌好，且供货优先三星自己。”芯片制程工艺又未尝不是。

自从有了海思麒麟，高通便再无缘华为的高端手机，这个打击高通现在或许已经习惯。海思麒麟处理器主要被用在华为的旗舰系列Mate系列和P系列中，虽然高通的芯片华为也在用，但基本在中端机上，联发科的芯片使用在了以畅享系列为代表的入门机上。

从华为终端的战略部署来看，海思麒麟用在高端产品目的是为了保证利润，而随着华为对利润的更高追求，其必然会加大对自主芯片的使用，这对高通的影响不言而喻，但前提是华为需要加强海思麒麟的量产能力。

今年3月，继苹果、三星、华为之后，小米也加入了自研芯片的行列，推出澎湃S1芯片。从28nm工艺和整体特性来看，这是一款针对入门级智能手机的芯片，对于高通、联发科而言，中低端芯片市场又多了一个竞争对手。

但从长远来看，小米的芯片部署应该会像学习三星、华为，因为随着芯片的不断迭代，小米必然会将澎湃使用在自身的高端产品上，用以提升利润。

央视曾经透漏，中国每年进口的芯片所花费的价值都已经超过了原油，中国在芯片核心技术的突破已经迫在眉睫。然而核心技术的突破并不是一蹴而就的，在芯片行业有个著名的理论叫做“十亿起步，十年结果”，意思就是做芯片初期就需要10个亿的投入才能开工，而要做到有稳定的成就，需要长达十年的不懈努力和投入。

现在有三星、华为、小米，未来也必然会有更多手机厂商加入。来自Strategy Analytics数据显示，高通2014年市占率为52%，2015年骤降至42%；2016年全年数据尚未出炉，但上半年高通份额续降至 39%。

与此对应的高通业绩也是一路下滑。从2015年开始，高通公司营业收入出现罕见的负增长-5%。其中芯片销售收入下滑较大，达到-8%。2016财年的第一、二、三季度数据显示，高通的营业收入分别下滑-19%，-19%和-12%，其中芯片销售收入分别下滑-22%、-23%和-16%。

现在，智能手机霸主基本上三年一换，高通又岂能稳如磐石呢？

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