HTC 11 规格全曝？传采骁龙 835、具 256GB 超大内存

　　岁末年终，明年初又有大批新旗舰机即将亮相，有消息称，宏达电明年新机“HTC 11”，将采无边框设计，搭载最新的高通骁龙 835 处理器，并有 256GB 的超大容量。

PhoneArena、TimesNews.com 报导，网友“C 数码猫”在微博爆料，HTC 11 将具备 5.5 寸的 2K 屏幕（分辨率 1,440 x 2,560）、内建骁龙 835 处理器，并有 8GB RAM、256GB 内存，用户将可轻松进行多工运算，并能储存大量照片，安装许多应用程序。

相机规格方面，主相机为双镜头，两个都是 1,200 像素；自拍镜头则为 800 万像素。不仅如此，微博爆料称，HTC 11 电池容量也超大，有 3,700mAh，支持高通 Quick Charge 4.0，比前代 3.0 充电速度快上 20%。

微博并附上照片，看来采 HTC 11 无边框设计、取消实体 Home 键，价格可能是 691 美元。

PhoneArena提醒，不是非常相信爆料的可信度，建议读者持保留态度。

　　（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源： Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）

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