HTC?Vive拆解对比Oculus?Rift，复杂度超手机

iFixit已经将三大VR头显中的其中两个HTC Vive以及Oculus Rift进行了完全拆解，我们可以完全的从其内部看究竟是哪些硬件将我们从现实带入虚拟世界。

　　 HTC Vive

HTC Vive 由 HTC 与 Valve 联合开发，而着名游戏公司 Valve 透过 Steam VR 平台提供了 VR 游戏内容，并给予 HTC 相关的技术支持，而 Vive 的硬件研发和组装由HTC完成。

iFixit的拆解显示出了详细的 HTC Vive 的硬件芯片、感测器等资讯，这大概是一个手掌大小的主机板。

主体芯片包括了核心处理芯片、图形处理 SoC、USB 控制器、图传界面控制器以及快闪内存芯片等；这块主机板上拥有一些六轴 MEMS 动作追踪芯片等感测器。

　　 关于详细的芯片名单，iFixit 给出的名单是：

红色为意法半导体的 STM32F072R8 做为核心芯片；棕黄色为东芝 TC358870XBG HDMI 转 MIP 界面电桥 ；黄色为 SMSC 的 USB 控制器 USB5537B ；绿色为 Alpha Imaging 的 AIT8328 影像处理 SoC ；浅蓝色为 CMedia 生产的 USB 音讯控制器 CM109B ；深蓝色为美光的 4Mb 快闪内存 M25P40 ；粉色为美光的 32Mb 快闪内存 N25Q032A13ESE40E

HTC Vive 的显示屏幕使用的是两块三星供应的 AMOLED 屏幕面板，统一规格，分辨率为 2,160×1,200 ，刷新率为 90 各 / 秒， 显示密度为 447ppi。

　　

在之前拆解的一张图已经显示出 Vive 的头盔前面板部分，设计了 32 个激光定位感应器，在 Vive 控制器上的“环形位置”同理。而 Vive 所配备的空间位置定

位系统 Lighthouse 方面，Vive 在对角的两个基站内建了 LED 镜头，用于检测头显和手把发射的红外激光，进行空间位置追踪。

　　此外，Vive 在头盔正前方设置了一个舜宇光学提供的前置镜头，用于现实环境与虚拟世界中的混合场景。除去一些辅助资料传输的线材、硬件以及构成机身的塑胶材质，HTC Vive 主要部件大概是这样 。

　　 Oculus Rift

　　

20160519-Vive-8 和 HTC Vive 主体硬件大部分相同，Oculus Rift 内部拥有镜片、主机板、追踪器等主要硬件，只不过这个主机板看起来更小一些。

　　 iFixit 给出的详细芯片名单是：

黄色为 Oculus 采用意法半导体的 STM32F072R8 做为核心芯片 ；红色为东芝 TC358870XBG HDMI 转 MIP 界面电桥 ；橙黄色为赛普拉斯半导体 CYUSB3304 低功耗 0 Hub 控制器 ；绿色为 Winbond（台湾华邦电子）生产的 64Mb 串列快闪内存 W25Q64FVIG ；深蓝色为 CMedia（台湾骅讯电子）生产的 USB 音讯控制器 CM119BN ；浅蓝色为 Nordic 生产的智能蓝牙和 4GHz 专有系统芯片 nRF51822 ；粉红色为德州仪器 SEM TI 59 C6F3 施密特触发器反相器（Single Schmitt-Trigger Inverter）

不过主体芯片上来看，这两个产品差异并不是很大。同样拥有相同的核心芯片，图片传输芯片等，其余板载芯片也包括了不同品牌的 USB 控制器、快闪内存、音讯控制器蓝牙芯片等。Rift 同样拥有六轴 MEMS 动作追踪感测器芯片。

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