高通骁龙新处理器曝光 主流机器都将采用它

　　 骁龙旗舰手机处理器骁龙820已经升级为骁龙821，中端主力骁龙600系列的最高端型号骁龙652也即将后继有人，那就是骁龙653。

　　 骁龙652是目前广受中高端手机青睐的一款芯片，虽然是28nm HPM工艺，但是四个A72搭配四个A53核心再加上Adreno 510 GPU，性能有足够保障，功耗和发热量也控制得当。

　　

　　 微博网友@KJuma给出了 一份骁龙653的规格表，其编号为MSM976PRO，类似骁龙821 MSM8996PRO，但变化很大，尤其是高性能大核心升级为 新的Cortex-A73架构 ，频率也提升至2.0GHz，小核心则还是四个Cortex-A53 1.4GHz。

　　 GPU升级为 Adreno 515 550MHz， 内存规格升级为LPDDR4，双通道，最高频率1333MHz，同时支持eMMC 5.1、USB 3.0。

　　 而说到 新的Cortex-A73架构 ，是ARM推出了全新一代旗舰级CPU

　　

　　 Cortex-A73是迄今为止最小巧、最高效的ARMv8-A 64位大核心，10nm FinFET工艺下面积还不到0.65平方毫米。单个处理器内可以集成最多四个A73，同时可以搭配Cortex-A53/A35核心组成混合架构。

　　 它是现有Cortex-A72的升级版，频率最高可以做到2.8GHz，号称峰值性能、持续性能都可以提升最多30％，也就是不但能跑的更快，还能在高性能状态下更加持久。

　　 它主要面向2017年的旗舰级高端移动设备，包括中高端手机、平板机、数字电视、机顶盒、家庭网络等等 。

　　 ARM表示，已经有9家合作伙伴签署了A73核心的技术授权，包括华为海思、三星电子、联发科、Marvell等等。

　　 根据此前传闻， 联发科的下一代十核心Helio X30就会配备这种新核心 ，华为的海思麒麟960应该也会有。

　　 摄像头方面集成双ISP， 最高可以支持到2400万像素。

　　

　　 网络方面，基带规格来到LTE Cat.9，并支持三个20MHz的载波聚合，搭配WTR3925收发器，集成802.11ac、蓝牙4.1。

　　 唯一遗憾的是 ，工艺还是28nm HPM，不知道能否镇得住功耗和发热。

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