高通与魅族达成和解，明年底或有骁龙芯片手机面世

搜狐科技/吕林轩

12月30日消息，高通和魅族今天共同宣布，双方在平等谈判的基础上达成了专利许可协议。

高通公司刚刚发布公告，宣布就专利问题达成和解。根据协议条款，高通授予魅族在全球范围内开发、制造和销售CDMA2000、WCDMA和4G LTE（包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）终端的付费专利许可。魅族在中国应支付的专利费用与Qualcomm向中华人民共和国国家发展和改革委员会所提交的整改措施条款相一致。

该协议解决了高通和魅族之间在中国、德国、法国和美国的所有专利纠纷。高通和魅族已经同意采取适当步骤终止或撤回专利侵权诉讼及相关专利无效或其他相关诉讼。

魅族科技总裁白永祥表示：“魅族13年来持续为用户提供激动人心的创新产品。今天，我们更加清晰的描绘了我们的愿景，成为世界级的设计科技品牌。为此，我们决心移除阻碍，聚焦产品，朝向目标。同时，很高兴与高通的平等谈判得到顺利推进，最终达成协议。我相信这次合作也一定会为用户、渠道、股东、员工共赢的局面添砖加瓦。”

　　和解达成之后，人们更加关注搭载骁龙芯片的魅族手机会什么时候发布。据魅族相关工作人员表示，虽然和解了但是明年高通芯片的机器不会那么快上因为是新的平台研发适配都需要很长时间最快也得到2017年底见。而在此前，网上爆出了一份 魅族2017年产品规划的文件信息量颇大，其中 明年的12月份还将亮相一款“魅蓝M”的新机，将搭载高通626处理器，这一规划基本符合研发的周期。看来明年骁龙芯片的魅族手机就可以见面了。