干翻骁龙820 联发科全新暴力十核 X30 降临

　　 联发科今天正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30，不但是继Helio X20/X25之后的第二代十核，也有其他多项世界第一。

　　

　　 Helio X30是全球第一款采用10nm工艺的移动处理器， 台积电代工，预计明年初投入量产。

　　 它继续采用三丛混合架构设计，但不同于目前的A72+A53两种架构， 首次混合了三种不同架构，具体包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz。

　　 A73是全新设计的高性能移动核心 ，三发射设计，将取代已有的A72，性能更高而功耗更低。

　　 A35则是ARM史上能效最高的核心 ，目标功耗不超过125毫瓦，最低可以不到100毫瓦，它定位在A53之下。

　　 如此高中低三个档次的不同核心搭配在一起，Helio X30应该会有更高的执行效率，能效也会大大改善。

　　 据说， 它能在安兔兔里跑出16万分，媲美骁龙820！

　　

　　 GPU图形核心放弃ARM Mali而使用Imagination PowerVR 7XTP ，四核心，820MHz――苹果A10用的可能就是这种架构。

　　 另外，Helio X30内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同时支持UFS 2.1，相比于现在仅支持LPDDR3 933MHz 4GB、eMMC 5.1有了翻天覆地的变化，终于对得起旗舰两个字了。

　　

　　 摄像头最高可以支持2800万像素了，依然双ISP，同时还有专门的视觉处理器，频率550MHz。

　　 视频编解码规格不变，还是4K×2K 30fps 10-bit H.265/H.264/VP9解码、4K×2K 30fps H.265/VP9解码，而支持的最高屏幕分辨率也依然是2560×1600。

　　 音频、传感器继续依托Cortex-M4 420MHz，支持120dB SNR。

　　 整合基带跃升到LTE Release.12 Cat.10，并支持三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上 传100Mbps。 Wi-Fi方面也会支持2x2双收双发的802.11ac。

　　 Helio X30将在明年第一季度量产 ，同时还会有个Helio X35，但不是鸡血版而是降频版。

　　

　　 虽说联发科一直要做高端，但在连续几月的安兔兔性能榜中没有一台手机是搭载联发科处理器的

　　

　　 而今年的苹果A10又是额外的强大，日常PPT翻身的联发科真的能逆袭吗？

“反正吹牛不交税，吹呗”

　　

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