高通计划收购恩智浦 将面临营运晶圆厂的挑战与风险

　　 【Technews科技新报】 根据《华尔街日报》报导指出，手机芯片厂商高通（Qualcomm）过去以自己设计智能手机芯片，再提供给其它晶圆代工厂生产的 “无晶圆厂 ( Fabless ) ” 商业模式闻名于世。如今，高通正在洽谈收购另一家半导体厂商恩智浦（NXP），似乎就意味着该公司在经营战略上将进行重大调整，同时也可能面临调整后所带来的重大风险。

据了解，高通计划收购拆分于飞利浦公司，总部位于荷兰的恩智浦半导体，可能将耗资总金额达 300 亿美元以上。收购后，将拥有分别设在 5 个国家的 7 家半导体工厂。而且，除了这些所谓的晶圆厂之外，恩智浦旗下还有拥有 7 家封装厂，这些工厂负责在晶圆厂生产出芯片之后，在出售前对它们进行封装与测试工作。

2015 年，恩智浦斥资 118 亿美元收购了飞思卡尔半导体 ( Freescale ) ，扩大了生产规模。现在，恩智浦是汽车电子中，芯片产品的全球最大供应商。由于当前汽车电子在全世界都成长快速，加上恩智浦在无人驾驶汽车的芯片领域具有很大发展潜力。所以，业界人士就认为，这就是高通打算收购该公司的主要动力。

不过，过去高通开创了半导体产业中所谓 “无晶圆厂” 的商业模式。使得该公司在智能手机内广受欢迎的无线芯片，大多由台积电等晶圆代工厂依芯片设计的内容来生产制造。因此，与设计芯片相比，运营晶圆厂需要一套不同的管理技能。这包括追踪制造设备的使用时间和性能，监督材料供应链和管理生产线上的员工等。因此，这两者经营模式相较，是一个极大不同的思维逻辑。

一直以来，无晶圆厂模式让芯片设计商可以避免运营和建造晶圆厂的巨大成本。因为，当前一座能生产最先进芯片的晶圆厂，建造成本将高达100亿美元。所以，高通需要合作伙伴，例如台积电以不断提高生产技术，来协助生产出更好的无线芯片与对手竞争。而高通的竞争对手中，特别是英特尔（Intel）不但设计芯片，自己也进行芯片的制造与生产工作。

不过，虽然恩智浦是汽车电子中，芯片产品的全球最大供应商。而且在汽车电子高成长的过程中，恩智浦有其发展潜力。但是，分析师表示，恩智浦的工厂已经普遍老旧，其设备精密度与技术层次虽足以生产某些特定用途的芯片，尤其是在类比芯片上。再加上，恩智浦的工厂多半设备折旧都已经提列完毕，使得产品的利润度极高。但是，就这些工厂的技术层次来说，却不适合于用来生产高通的芯片产品。

此外，也有业界人士指出，高通的高层多年来透过与台积电等合作伙伴的合作关系，可能让他们认为对制造领域已经有深刻理解。因此，这也有可能让他们犯下大的错误。这或许是高通未来在 2 到 3 个月内与恩智浦签订收购协议上所必须要了界的问题。

而除了晶圆厂的营运是高通收购恩智浦的一大困难点之外，另外还面临的就是其他管理与业务面上的挑战。从管理层面来看，恩智浦目前约有 4.5 万名员工，远远超过高通 2015 年所公布拥有的 3.3 万员工规模，管理上将会是个很大的棘手问题。

再从业务面上来看，高通过去大部分的收入是来自智能手机厂商，包括苹果和三星电子。但是，恩智浦的产品广泛，经常被用于办公设备、工业设备及汽车电子等领域上。因此，恩智浦是透过一个庞大销售团队来销售芯片。这将使得他们不容易与高通的销售团队整合。因此，未来公司文化的磨合，以及减少销售人员的数量，或许将是不得不进行的工程。

（首图来源：高通官网）

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