小米高通关系解密：曾出现裂痕 如今如胶似漆

　　 作者：龚进辉

　　 昨晚，高通正式发布号称最强 SOC 骁龙 820 的升级版――骁龙 821 ，整体性能提升 10% ，首款机型是代号为“ Capricorn ”（摩羯座）的小米新机。这意味着，错失骁龙 820 全球首发的小米，将通过骁龙 821 力证与高通的亲密关系。

　　 事实上，小米之所以错失骁龙 820 的首发，表面上看，乐视疯狂进击导致小米与骁龙 820 失之交臂；深究内在，乐 Max Pro 销售 1000 台便消失不见，与骁龙 820 供货向小米倾斜不无关系，消息人士称小米拿下首批骁龙 820 70% 的订单，将三星、乐视远远甩在身后。因此，雷军才敢喊出小米 5 是首款骁龙 820 量产机型。

　　 在我看来，乐视这一手机市场的后起之秀搅局，或多或少让小米感到意外，但无法动摇小米与高通的合作根基。外界普遍存在一种说法，在高通的助攻下，小米点头默认不再续约联发科， 2016 年以高通 + 联芯完成新品布局，前高通大中华区总裁、小米高级副总裁王翔曾表示，小米已具备做芯片的能力，预计将在下半年发布的红米 Note 系列上率先使用。

　　 今年上半年，小米共发布红米 3 、小米 5 、小米 Max 、红米 3S 、红米 3X 5 款产品，均出现高通的身影，联发科则消失不见，也预示着小米亲高通疏远联发科的传闻基本属实。去年，联发科高端芯片曦力 X10 是红米 Note 系列的“挚爱”，接连现身红米 Note 2 、 Note 3 ，今年情况可能生变，联芯或将取代联发科上位。当然，联发科也没闲着，其主推的曦力 X20 、 X25 成为乐视、魅族、 360 等厂商追捧的香饽饽。

　　 相比与联发科的合作走势，外界更好奇小米与高通的真实关系如何。尽管如今小米与高通处在蜜月期，但双方一度从打得火热到出现裂痕，并非一直如胶似漆。作为两大主营业务之一，芯片在高通营收中占据举足轻重的地位，甚至连傲娇的苹果也无法摆脱对其基带芯片的依赖，而苹果一直是小米学习和赶超的对象，尤其是供应链体系。

　　 双方建立关系合作之时，小米是不知名的国产品牌，而高通在芯片研发上已处于领先地位，为何会看上小米这一名不见经传的小厂商？我认为是小米独特玩法吸引了高通，雷军一直强调用户体验和口碑扩散， MIUI 在未经任何推广下，一年斩获 50 万用户基数、 30 万活跃用户让高通刮目相看，才下定决心与其合作，甚至参与小米 B 轮融资。

　　 无论是米 1 还是米 2 、 2S ，均搭载高通最新的芯片，双方关系那叫一个好，高通高性能、优先供货的芯片，助推小米系列产品建立高性能、高性价比的竞争优势，使其出货量迎来快速增长。不过，对于野心十足的小米而言，过度依赖高通并非明智选择，即便后者是其股东，也必须在和谐盛世中未雨绸缪，何况高通作为上游核心供应商也对其他厂商开放，可能会威胁小米高性能的固有优势，倒逼其重新审视与高通的合作关系。

　　 因此，米 3 发布时，小米采取高通 + 英伟达双平台的大胆策略，尽管仍获得高通最新芯片的全球首发，高通高层也现身力挺，但双方关系出现裂痕已成为纸包不住火的公开秘密。小米牵手英伟达的目的不言而喻，主要是使其与高通形成相互制衡的关系，避免“鸡蛋放在一个篮子里”的风险。当然， Tegra 4 强悍的图片处理技术也是英伟达入选的重要原因。

　　 尽管小米没有承认这一安排受苹果的影响，但我认为与效仿苹果脱离不了关系。众所周知，苹果对产品品质要求达到变态级别，严苛的供应链管理是坚实基础，其全球供应商达到 600 多家，从芯片、显示器、电池等核心元器件，再到 Mylor 、 Carton 、 Screw 等小料件，无一不是由资本雄厚、能力强悍的企业代工，三星、夏普、富士康等知名企业均在列，不过也只是名单中的普通一员。

　　 在苹果眼里，没有谁不可替代，更何况库克的供应商核心策略是扶持弱小、相互制衡。以富士康为例，这种利润率低的代工厂也难逃与备胎竞争的命运，除了富士康，苹果在上海有意培植昌硕，又把伟创力加入代工厂名单。代工厂之间互相博弈，确保苹果始终是最大受益者。

　　 小米 3 芯片供应商除了好基友高通，英伟达的存在，为其带来更多的战略回旋空间，使其在与高通的谈判中更有底气。不过，小米的如意算盘并未敲响， 2014 年芯片行业的巨变使其陷入被动状态。先是发改委对高通启动反垄断调查，后是英伟达黯然退出芯片市场，给小米造成双重打击。

　　 英伟达的散场，意味着在性能上再难寻觅与高通抗衡的主流芯片厂商，雷军苦心经营的相互制衡关系随之瓦解，小米不得不重回高通怀抱，小米 4 、小米 Note 均采用高通芯片。 2015 年 2 月，高通缴纳 61 亿罚金后，制定了“不捆绑、不强制交叉授权”的措施，使小米必须为芯片专利费用支付额外成本，无疑削弱了其性价比优势，而且抬高了专利授权门槛。

　　 尽管目前小米与高通合作不像过去那般畅快，但高通仍是不二选择，尤其是能满足其对高性能的所有幻想。显然，即便高通与各大厂商眉来眼去，但对小米而言，与其保持紧密合作关系，仍是明智选择。所以，今年小米与高通的合作达到新的顶点，将后者高中低端芯片一网打尽。

　　 值得注意的是，雷军曾在第一届世界互联网大会上表示，小米的目标是 10 年后做到全球第一，芯片将成为小米扩张之路上绕不开的障碍。放眼全球手机市场，真正在芯片上有所建树的玩家只有三星、苹果和华为，想要超越三大劲敌，小米自主研发芯片势在必行。先是获得联芯科技技术授权，后是专门从高通挖来王翔，并组建 200 ― 300 人团队参与芯片研发。

　　 可以预见的是，今年下半年不仅能看到搭载骁龙 821 的新品，搭载“小米芯片”的红米 Note 系列也将迎来首秀。