全球芯片补贴大战

在美国国会通过芯片法案之际，一个值得注意的现象是全球对芯片制造的激励措施已经泛滥。据估计中国已准备在 2030 年前投资超过 1,500 亿美元。韩国采取了一系列积极的激励措施，目标是在未来五年内鼓励大约 2,600 亿美元的芯片投资。欧盟正在寻求超过 400 亿美元的公共和私人半导体投资。日本将斥资约 60 亿美元，在 2030 年前将国内芯片收入翻一番。半导体几乎被用于每一种电子设备，从智能手机和汽车到军事装备和医疗健康设备等，一系列主要行业都完全离不开芯片。近期搅动供应链的“芯片荒”问题凸显出，如果没有这些微小的技术部件，全球经济有相当大的部分都会停摆，相关工作岗位也会丧失。