分解苹果的A8系统级芯片

苹果刚刚发布的iPhone 6手机搭配了A8系统级芯片，该公司声称性能比上一代A7提升了50%。但A8与A7究竟有何差异？Chipworks分解了A8，观察其内部结构细节。A7由三星生产，采用28纳米HKMG工艺，芯片面积104平方毫米，2个 64位Cyclone ARMv8核心和 4个IMG PowerVR G6430 GPU核心，晶体管数量超过10亿；A8由台积电生产，采用20纳米HKMG工艺，芯片面积减小到89平方毫米，采用2个增强版的64位Cyclone ARMv8核心和4个IMG PowerVR GX6450 GPU核心，晶体管数约20亿。A7到A8的演变是渐进的，新GPU核心主要是引入了性能优化和功能升级；新CPU的架构也只是略作调整，三级缓存仍然是4MB。