中美科学家制造出木质绿色芯片

美国威斯康星大学和成都电子科技大学的研究人员在《Nature Communications》期刊上发表论文（开放获取）称，他们利用木材衍生材料制造出半导体环保芯片。芯片具有生物可降解性，成本也远远低于传统半导体芯片。研究人员将纤维素纳米纤丝作为芯片的基质，涂上环氧树脂让表面光滑和防止加热膨胀。领导这项研究的威斯康星大学电机工程教授Zhenqiang “Jack” Ma称，传统半导体芯片的基质材料与活动层（active layer）相同，而纤维素纳米纤丝芯片只有活动层使用半导体材料。他说，商业化木质芯片将能大幅削减半导体材料的使用，“我们实际上减少了99.9%的半导体材料使用。”