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台积电在亚利桑那的工厂将于 2024 年开始投产,该工厂此前计划是生产 5 纳米芯片,但根据最新报道芯片的制造工艺升级到其最先进的 4 纳米。台积电受到了来自美国客户的压力。
苹果希望从美国本土为
iPhone 和
MacBook 采购更多元件,代工厂富士康在郑州的工厂因新冠疫情封锁政策而导致 iPhone 生产停滞。AMD 和英伟达也都依赖台积电为其生产芯片。
https://techmonitor.ai/technology/silicon/tsmcs-arizona-apple-amd-nvidia