高通与大唐合作开发低端手机芯片

高通与大唐电信和北京建广资产管理有限公司、智路资本四方将合资成立手机芯片公司瓴盛科技（贵州）有限公司，注册资本为 29.84 亿元人民币，其中高通以现金出资 7.2 亿元人民币，占股 24%。新公司将主打 SoC 芯片，瞄准中低端手机芯片市场。高通还提供了技术输出和授权；大唐电信将整合部分芯片研发资源和团队进入新公司。 在手机芯片市场，高通提供高、中、低全系列的芯片产品，是苹果、三星、华为等主要手机厂商的供应商。但是，一直以来，高通在中高端市场更具优势，低端市场则主要是展讯、联发科竞争。随着芯片市场竞争激烈，展讯、联发科都意欲进军中高端市场，高通也欲加强低端市场砝码。