2025年4月17日,中国上海
—日前,瑞能半导体携多款高性能功率器件解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展(Electronica China 2025),全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等领域的最新突破成果。本次展会,瑞能半导体延续“高效、可靠、创新”的核心品牌理念,助力消费电子、工业和大数据
4月12日,长沙远大城金字塔,ROG DAY 2025粉丝嘉年华带来了一场前所未有的次元风暴。华硕主板以“次元破壁、文化共生、IP联动”三重战略惊艳亮相:华硕天选B850主板初音未来版将虚拟歌手的灵动韵律化作硬件脉搏,ROG B850小吹雪主板借雪武战姬IP重塑电竞美学,更有与众多知名IP深度联名的限定款主板。在这里,
4月14日消息,华硕官网现已上线X870 MAX GAMING WIFI7主板。该系列包括黑色和白色两种颜色,均采用“PRIME”大师产品线主题外观设计,延续了“MAX GAMING”多全长PCIe插槽的特色。▲ X870 MAX GAMING WIFI7IT之家注意到,X870 MAX GAMING WIFI7与此前
近日,全球半导体行业备受瞩目的盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心圆满落幕。本届展会吸引了1400余家展商,参展规模再创历史新高。作为全球半导体产业的重要风向标,本次展会不仅展现了国际半导体行业的最新趋势,更凸显了中国半导体产业在全产业链协同、技术突破和国产替代方面的蓬勃活力。半导体行业三大趋势