GloFo 有望在芯片工艺节点技术上首次领先英特尔

在半导体行业会议 IEDM 2017 上，英特尔介绍了它的 10 纳米工艺节点技术，而 GloFo 介绍了它的 7 纳米工艺节点技术。GloFo 的新技术是与 IBM 和三星联合开发的。英特尔的 10 纳米芯片投产时间已经多次延期，最新估计的时间是 2018 年下半年甚至 2019 年初。英特尔此前是每两年升级工艺节点技术，它是在 2014 年首次推出 14 纳米芯片，10 纳米芯片原计划是在 2016 年投产，但由于技术相关的问题更新新一代工艺节点花费了芯片巨人超过 4 年的时间。相比之下 GloFo 预计在 2018 年下半年投产 7 纳米芯片。对于半导体行业来说，这将是英特尔的工艺领先优势首次消失。目前还很难说英特尔 的 10 纳米芯片与 GloFo 的 7 纳米芯片之间的性能优劣。GloFo 被认为更注重移动领域，但它的 7 纳米工艺节点技术有一个版本叫 LP (leading performance) 针对的是高性能计算。