台积电 7nm EUV 芯片流片成功，5nm 芯片明年 Q2 风险量产

台积电上周宣布了它的极远紫外光刻技术(EUVL)取得的两大重要进展：使用第二代 7nm 制程技术生产的首个客户芯片流片成功；5nm 芯片明年 4 月准备开始风险量产，意味着如果进展顺利到 2020 年 Q2 5nm 芯片将进入到大规模量产阶段。台积电今年 4 月开始使用第一代 7nm 制程技术量产芯片。第一代 7nm 技术（N7）是基于深紫外光刻技术，而第二代 7nm 技术（N7+）将使用极远紫外光刻技术，N7+ 的晶体管密度比 N7 高 20%，同频率下功耗低 8% 左右。台积电没有披露客户的名字，它的重量级客户包括苹果、AMD 等公司。