IBM演示第一个完整集成的单片硅光子芯片

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IBM演示了第一个完整集成的单片硅光子芯片。IBM的硅光子芯片朝着第一个同时支持电路和光路的商用芯片迈出了一大步。光互联和光网络比基于铜线的电互联和网络能提供更高的带宽,同时消耗更低的能量。硅光子学就是寻找方法让光和电紧密结合起来:第一步是将光通道带到主板上,第二步是封装在芯片内,第三步则是让电通道和光通道在芯片的纳米尺度下并行运行。IBM的芯片属于第二步。芯片有4个接收和传输端口,每个的数据传输率达到25Gbps,通过波长复用单通道总传输率能达到100Gbps。IBM称它的技术允许芯片支持最高8个通道,总传输率能达到800Gbps。芯片采用标准的90nm CMOS工艺制造,蓝色巨人已在2公里距离内实现100Gbps传输。

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