联发科推出10核智能手机SoC

联发科的芯片绝大多数针对的是中低端移动设备，但它的最新产品显示它想要走出低端。联发科最新的20纳米Helio X20 SoC集成了10个ARM CPU核心和1个高端ARM Mali GPU核心，1个Cat 6 CDMA兼容LTE modem，其中2个CPU核心是基于高端的ARM Cortex A72 CPU架构。X20不同于我们已知的big.LITTLE SoC，它由三部分构成：4核1.4GHz Cortex A53核心用于低功耗任务，2核2.5GHz Cortex A72核心用于发挥最高性能但同时耗电量也巨大，中间的4核 2.0GHz Cortex A53则是为了平衡性能和功耗。联发科声称相比传统的big.LITTLE设计X20在功耗上降低了30%。除此之外，联发科还有一个协处理器Cortex-M4用于处理低功耗的活动，类似苹果或摩托罗拉的协处理器。