金立“全面全面屏”八款新机齐亮相，与京东战略合作共襄“无界零售”

速途网 11 月 26 日消息（报道：乔志斌） 今天晚上，金立集团在深圳卫视召开发布会，为了响应 2017 年金立所推行的“全面全面屏”的战略，一连发布了 8 款全面屏手机产品，覆盖了从入门到高端商务各个阶层。

发布会伊始，金立集团董事长兼总裁登台致辞。他表示今年初，继安全芯片、超长续航、前后四摄之后的又一差异化核心战略。金立认为全面屏必将成为未来不可逆转的潮流，因而提出了“全面全面屏”战略。今年下半年的第一代全面屏将为用户带来更好的视觉体验。同时刘立荣还表示，随着明年第二代全面屏的到来，未来还将有更多科技创新与应用。

金立表示，目前，其他厂商大多将全面屏作为旗舰机的“标配”，而金立为了让更多的用户享受到这一项新技术带来的优秀视觉体验，经旗下 M 、 S 、 F 、金刚系列全面升级为全面屏产品。

 

金立 S11S/S11 ：四摄全面屏

S11S 采用了玻璃和金属结合的设计，采用了行业领先的 3D 四曲面玻璃设计，配合抛光奥氏体 304 不锈钢中框，带来了更舒适的握持感，同时也让机身显得更加轻薄和圆润。除此之外， S11S 还采用了微纳纹理等处理工艺，带来了 3D 动态光影效果。

在拍照方面，金立 S11S 延续了 S 系列的“前后四摄”： 2000 万 +800 万像素的前置双摄，以及 1600 万 +800 万像素的后置双摄，结合 ISP 图像处理模块，让前后摄像头都实现了硬件级的实时虚化效果，轻松拍出浅景深照片。为了拍人更美，还加入了“ 3D 色域美肤”和“ AI 人脸关键点定位”，可以实自动美颜。除此之外，为了提高逆光牌照画质， S11S 还内置了独立的 DSP 。

硬件方面， S11S 拥有 6.01 英寸的 AMOLED 屏幕， Helio P30 八核处理器，并配以 6GB+64GB 内存， 3600mAh 电池，支持 18W 快充。基于内置的 NFC 功能，还可以代替银行卡、公交卡进行支付。软件系统方面，金立 S11S 预装 amigo 5.0 ，增加了游戏免打扰模式，并增加了更多基于功能的 LBS 的生活服务。

除此之外，会上还同时发布了金立 S11 ，搭载 HelioP23 处理器，并配以 4GB+64GB 内存，电池容量为 3410mAh 。

金立 M7Plus/M7 ：内置双安全加密芯片

随着手机与人们的关系日益密切，手机数据与支付安全问题也开始凸显，数据泄漏、手机病毒、钓鱼 Wi-Fi 、盗版软件等问题层出不穷。尤其对于商政人士，手机安全问题则更加重要。

金立 M7 Plus 内置了两颗安全加密芯片，分别负责手机的数据与支付的硬件加密，并加入了活体指纹模组，进一步保证生物识别的安全准确。

外观方面，金立 M7 采用头层小牛皮和不锈钢金属 “ 一刚一柔“的材质组合，配合屏幕玻璃材质，三种不同材料最终融为一体。正面配备了一块顶级的 6.43 英寸奥魔丽全面屏，屏占比高达 86% 。

硬件方面， M7 Plus 搭载了高通骁龙 660 处理器，并配以 6GB+128GB 超大内存。在主打的超强续航上， M7 Plus 配备了一块 5000mAh 大电池，还内置了无线充电芯片，采用最新的 Qi 协议标准，无线充电功率最高可达 10W 。

除此之外，金立 M7 还带来了枫叶红、琥珀金两种全新配色。

 

金立 F6/F205

在金立 M 和 S 两大旗舰系列后，金立还发布了面向年轻时尚人群的中端 F 系列产品。

金立 F6 采用 3D 四曲面设计，采用 5.7 英寸 18:9 全面屏，搭载搭载高通骁龙 430 处理器， 3GB+32GB ， 1300 万 +200 万后置双摄以及 2970mAh 电池。另外还有更加入门级别的 F205 。

金立大金钢 2/ 金钢 3

而主打续航的金刚系列也得到了全面屏的加持，会上还发布了的金立大金钢 2/ 金刚 3 两种产品，分别的拥有 6.0 英寸和 5.5 英寸全面屏以及 5000mAh 和 4000mAh 超大电池，带来持久的使用时间。

 

各款机型售价如下：

最后，发布会上还请来了金立品牌代言人刘涛登台，通过带来精彩的魔术表演，将会场的气氛带向了高潮。

金立 M7 Plus 内置了两颗安全加密芯片，分别负责手机的数据与支付的硬件加密，并加入了活体指纹模组，进一步保证生物识别的安全准确。

外观方面，金立 M7 采用头层小牛皮和不锈钢金属 “ 一刚一柔“的材质组合，配合屏幕玻璃材质，三种不同材料最终融为一体。正面配备了一块顶级的 6.43 英寸奥魔丽全面屏，屏占比高达 86% 。

硬件方面， M7 Plus 搭载了高通骁龙 660 处理器，并配以 6GB+128GB 超大内存。在主打的超强续航上， M7 Plus 配备了一块 5000mAh 大电池，还内置了无线充电芯片，采用最新的 Qi 协议标准，无线充电功率最高可达 10W 。

除此之外，金立 M7 还带来了枫叶红、琥珀金两种全新配色。

 

金立 F6/F205

在金立 M 和 S 两大旗舰系列后，金立还发布了面向年轻时尚人群的中端 F 系列产品。

金立 F6 采用 3D 四曲面设计，采用 5.7 英寸 18:9 全面屏，搭载搭载高通骁龙 430 处理器， 3GB+32GB ， 1300 万 +200 万后置双摄以及 2970mAh 电池。另外还有更加入门级别的 F205 。

金立大金钢 2/ 金钢 3

而主打续航的金刚系列也得到了全面屏的加持，会上还发布了的金立大金钢 2/ 金刚 3 两种产品，分别的拥有 6.0 英寸和 5.5 英寸全面屏以及 5000mAh 和 4000mAh 超大电池，带来持久的使用时间。

 

各款机型售价如下：

最后，发布会上还请来了金立品牌代言人刘涛登台，通过带来精彩的魔术表演，将会场的气氛带向了高潮。

会后，金立集团董事长刘立荣还与京东商城副总裁、3C文旅事业部总裁胡胜利进行签约仪式，正式宣布金立与京东达成战略合作，并将于12月4日品牌活动中带来更多惊喜。