华为或建首家晶圆厂，投资并补漏芯片代工产业链

距离美国对华为实行芯片断供已有9个多月，华为也为此筹备应对之策。 

6月26日消息，据DigiTimes援引知情人士称，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产。 

该知情人士指出，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以实现半导体自给自足。 

（DigiTimes网站截图） 

这则消息目前尚未得到官方确认。但是有关“华为海思在武汉建厂”一事，早在2019年就已初见端倪。据其披露的《华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书》显示，华为提出了拟建武汉海思工厂项目，总投资为18亿元。 

彼时，武汉市自然资源和规划局网站发布了一份“华为技术有限公司华为武汉研发生产项目（二期）A地块规划设计方案调整批前公示”，里面也提到了这个项目是海思光工厂。 

有知情人士告诉创头条，华为拥有高端设计的能力，但在代工受限。 华为 正在现用 扶持 、投资的方式布局相关 芯片 代工 产业链 ，且未来目光将放 在日韩 和欧洲 ， 逐步实现芯片的 去美国 技术化。  

任正非曾表示：“华为正在加紧补洞，现在大多数洞已经补好，还有一些比较重要的洞，需要两三年才能完全克服。” 

但有行业人士告诉创头条，两三年的时间去补漏芯片产业链，华为的时间或许还不够。

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