[全球快讯]2018年全球农业食品科技风投增长43%，中国是第二大市场

创头条编译  农业食品（AgriFood）科技风投的规模虽然不大，但是一直在不断增长。AgFunder（一家专注于农业和食品领域的风投机构）在今天发布了“2018年农业食品科技投资报告”。根据该报告，2018年全球农业食品科技风投总额同比增长43％，达到169亿美元，2017年为118亿美元。这一增幅与2016年到2017年的增幅相当。2018年投资笔数增长10.3%至1450笔。

各阶段、各细分领域投资

这种增长很大程度上受到后期阶段投资规模大幅增长的推动，D轮投资的中位数从2017下半年的4440万美元增长到2018下半年的1.15亿美元，投资总额增长76%，尽管投资笔数减少。其中有4笔投资的规模不低于1亿美元，规模最小的D轮投资为1000万美元。C轮融资总额也增长84%。D轮之后的投资总额增长84%，笔数增长15%。

种子阶段投资在2017年大幅下挫后出现强劲反弹——总额增长50%至6.85亿美元，投资笔数增长14.5%，投资中位数从前一年的110万美元增长至130万美元——高于2018年所有行业的种子阶段投资中位数110万美元。这种增长背后的原因之一是，在过去几年成立的加速器开始产生影响。

在2018年，所有阶段的投资均实现增长，除了A轮。A轮投资总额仅增长1％，且平均投资规模减小，尽管该阶段的投资笔数增加了21。

由于创业公司们争相取悦消费者，上游领域（从农民到零售商之前的阶段）被忽视且没有获得足够投资。这种情况需要得到改善，而这也是美国这种更加成熟的市场正在做的事情。

2018年全球针对上游领域的投资增长44％至69亿美元——有记录以来的最大幅度增长。这也是上游领域首次实现与下游领域的同步增长。下游领域（由食品配送创业公司主导）投资在继续增长，2018年此类投资总额增长43%至100亿美元，但是这并不是有记录以来的最高增幅。

从细分领域看，2018年餐饮市场获得的投资最多（39亿美元，91笔投资），占2018年农业食品科技投资总额23%；其次是线上食品商（eGrocer，36亿美元，153笔投资），占21%；第三是店内零售和餐饮科技（17亿美元，247笔投资），占10%。其余领域所占份额均不足10%。

2018年也出现了有史以来规模最大的一次农业食品科技退出事件——生命科学巨头默克（Merck）以24亿美元价值从私募股权公司BC Partners手中收购动物科技公司Antelliq。

地域分布

国家方面，美国仍然主导全球农业食品科技投资，在2018年贡献了567笔投资，相比2017年增长23%；总额增长67%至79亿美元。

中国仅次于美国，在2018年一共有184笔投资，总额达35亿美元。尽管投资总额仅增长5%，投资笔数却增长500%，这表明了一个健康和快速增长的农业食品科技生态系统。中国风投们对消费者食品技术的热爱不减，但是几乎忽略了上游领域。毕竟，中国农民和古老的供应链尚未实现现代化。看起来需要一段时间。

同样的故事也发生在位居第三的印度。在2018年，印度农业食品科技投资总额增长280%至24亿美元，投资笔数减少14%——更多资金流向了少数几家更成熟对的创业公司（主要是下游公司）。2018年全球最大一笔农业食品科技投资发生在这个国家——外卖平台Swiggy在新一轮融资中斩获10亿美元，这占到该国2018年农业食品科技投资总额的41％。

接下来是巴西，2018年投资总额超过7亿美元，创下历史最高纪录，尽管投资笔数下降50%；英国投资总额下降43%至2.85亿美元，投资笔数与2017年相当：法国投资总额翻番，达2.22亿美元，投资笔数减少16%：以色列投资总额在2017年创下纪录后，在2018年下降26%至1.85亿美元。其余国家在2018年的投资均未超过1亿美元。

最活跃的投资者

由于自身性质所致，加速器通常是最活跃的投资者，他们采取的策略是进行多次小规模投资。从全球范围来看，2018年最活跃的加速器是SOSV（旗下有三个加速器项目）和Y Combinator，二者均进行了28笔投资。在前十当中，美国加速器占了一半，另外三个来自南半球。

风投基金方面，在2018年最活跃的是美国的S2G Ventures，一共进行了20笔投资。在前十五当中，只有两家基金来自美国之外的国家。

AgFunder对农业食品科技采用了一个比较广泛的定义，包括从农作物和牲畜生物科技、物业管理系统、支付到生物材料和肉类替代品，再到针对餐馆、杂货店、货运和在家做饭的技术平台的一切东西。

编译：邓桂华。原文——https://research.agfunder.com/2018/AgFunder-Agrifood-Tech-Investing-Report-2018.pdf

创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。投稿邮箱：tougao@ctoutiao.com

查看原文 >>