广东发布重磅规划，“十四五”打造我国集成电路产业发展第三极

创头条消息  日前，广东省正式发布《广东制造业高质量发展“十四五”规划》，要求“十四五”时期, 保持十大战略性新兴产业营业收入年均增速 10% 以上, 加快部分重点领域在全球范围内实现换道超车、并跑领跑发展, 进一步提升广东省制造业整体竞争力。

对于广东乃至全国高端制造业面临“缺芯少核”的卡脖子问题，《规划》描画了“强芯行动”的详细“广东路径”，明确到 2025 年, 半导体及集成电路产业营业收入突破 4000 亿元, 打造我国集成电路产业发展第三极,建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。

如何实现这一目标？《规划》从芯片设计及底层工具软件、芯片制造、芯片封装测试、化合物半导体、材料与关键元器件、特种装备及零部件配套等方面进行了部署。

芯片设计方面， 以广州、 深圳、 珠海、 江门等市为核心, 建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发聚集区。 广州重点发展智能传感器、 射频滤波器、 第三代半导体, 建设综合性集成电路产业聚集区。 深圳集中突破 CPU ( 中央处理器) / GPU ( 图形处理器) / FPGA (现场可编程逻辑门阵列) 等高端通用芯片设计、 人工智能专用芯片设计、 高端电源管理芯片设计。 珠海聚焦办公打印、 电网、工业等行业安全领域提升芯片设计技术水平。 江门重点推进工业数字光场芯片、 硅基液晶芯片、 光电耦合器芯片等研发制造。

芯片制造方面， 依托广州、 深圳、 珠海做大做强特色工艺制造, 广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心, 布局建设 12 英寸集成电路制造生产线; 深圳定位 28 纳米及以下先进制造工艺和射频、 功率、 传感器、 显示驱动等高端特色工艺, 推动现有生产线产能和技术水平提升。珠海重点建设第三代半导体生产线, 推动 8 英寸硅基氮化镓晶圆线及电子元器件等扩产建设。 佛山依托季华实验室推动建设 12 英寸全国产半导体装备芯片试验验证生产线。

芯片封装测试方面， 以广州、 深圳、 东莞为依托, 做大做强半导体与集成电路封装测试。 广州发展器件级、 晶圆级 MEMS 封装和系统级测试技术, 鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。 深圳集中优势力量, 增强封测、 设备和材料环节配套能力。 东莞重点发展先进封测平台及工艺。

化合物半导体方面， 依托广州、 深圳、 珠海、 东莞、 江门等市大力发展氮化镓、 碳化硅、 氧化锌、 氧化镓、 氮化铝、 金刚石等第三代半导体材料制造, 支持氮化镓、 碳化硅、 砷化镓、 磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造, 培育壮大化合物半导体 IDM (集成器件制造) 企业, 支持建设射频、 传感器、 电力电子等器件生产线, 推动化合物半导体产品的推广应用。

 材料与关键元器件方面，依托广州、 深圳、 珠海、 东莞等市加快氟聚酰亚胺、 光刻胶、 高纯度化学试剂、 电子气体、 碳基、 高密度封装基板等材料研发生产, 大力支持纳米级陶瓷粉体、 微波陶瓷粉体、 功能性金属粉体、 贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。 依托广州、 深圳、 汕头、 佛山、 梅州、 肇庆、 潮州、 东莞、 河源、 清远等市大力建设新型电子元器件产业集聚区, 推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关, 建设高端片式电容器、 电感器、 电阻器等元器件以及高端印制电路板生产线, 提升国产化水平。

芯片零部件配套方面， 依托珠三角地区, 加快半导体集成电路装备生产制造。 支持深圳加大集成电路用的刻蚀设备、 离子注入设备、 沉积设备、 检测设备以及可靠性和鲁棒性校验平台等高端设备研发和产业化。 支持广州发展涂布机、 电浆蚀刻、 热加工、 晶片沉积、清洗系统、 划片机、 芯片互连缝合机、 芯片先进封装线、 上芯机等装备制造业。 支持佛山、 惠州、 东莞、 中山、 江门、 汕尾、 肇庆、 河源等市依据各自产业基础, 积极培育特种装备及零部件领域龙头企业及“隐形冠军冶 企业, 形成与广深珠联动发展格局。

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