拜登将寻求370亿美元拨款，加强本土芯片制造|海外政策

创头条编译  周三（2月24日），美国总统乔·拜登（Joe Biden）表示，他将为一项立法寻求370亿美元资金，加强美国本土芯片制造。

美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，美国半导体公司占全球芯片销量的47％，但是全球芯片制造只有12％是在美国完成的。疫情期间，美国半导体供应链受到打击，芯片短缺问题加剧。受此影响，美国汽车制造商和其他制造商被迫削减了产能。

福特汽车（Ford Motor）在本月早些时候表示，芯片短缺或将导致其第一季度产量减少多达20％。通用汽车（General Motors）在本月早些时候表示芯片短缺将迫使其削减美国、加拿大和墨西哥工厂的产量，并且将在3月中旬重新评估生产计划。

周三拜登与美国国会两党议员在白宫就芯片短缺问题进行了讨论。

“我正在指导政府高级官员与行业领导者一起寻找方案解决半导体短缺问题，”拜登在周三表示，“国会已经批准了一项法案，但他们需要370亿美元来确保我们有这种能力。这笔资金我也要争取。”

白宫表示，拜登说的法案是今年的《国防授权法案》，该法案包括一些旨在提高芯片制造能力的措施，然而为这些措施供资还需要单独的拨款程序。

美国芯片行业已经敦促拜登政府和国会采取行动，为上述法案中的措施提供资金。“我们敦促总统和国会对国内芯片制造和研究进行大规模投资。”美国半导体行业协会周三早些时候表示。

拜登还在周三签署了一项行政命令，解决全球半导体芯片短缺问题。

该行政明命令的内容包括：

• 对四种关键产品（半导体芯片、大容量电动汽车电池、稀土矿产和制药）的供应链进行为期100天的审查；

• 对六个经济领域（国防、公共卫生、通信技术、运输、能源和食品生产）进行更广泛的长期审查；

• 寻求让美国对某些产品的供应链依赖实现多元化，其一是发展国内生产，其二是在无法实现国内生产的情况下与中国以外的亚洲国家和拉丁美洲国家合作。

• 寻求限制某些材料的进口和培训美国工人。

编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com

原文——https://www.reuters.com/article/us-usa-biden-supply-chains/biden-to-press-for-37-billion-to-boost-chip-manufacturing-amid-shortfall-idUSKBN2AO13D?il=0

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