美国格芯联手新加坡经发局建晶圆厂，投资超40亿美元|全球快讯

创头条编译  美国半导体晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）周二（6月22日）宣布，将在新加坡新建一座制造工厂，满足全球前所未有的芯片需求。

这座新工厂将由格芯与新加坡经济发展局（EDB）联手修建，并且获得来自客户的投资。对这家工厂的投资将超过40亿美元。

“我们在新加坡的新工厂将支持快速增长的汽车、5G移动和安全设备终端市场，我们已经签署了长期客户协议。”格芯首席执行官Tom Caulfield宣布说。

新加坡交通部长S Iswaran和阿联酋国有投资公司穆巴达拉 (Mubadala，格芯所有者)董事总经理兼集团首席执行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak等出席了这家工厂的虚拟破土仪式。

“半导体行业是新加坡制造业的一个关键支柱，格芯的新晶圆厂投资证明了新加坡作为全球的一个先进制造和创新节点的吸引力。” 新加坡经济发展局主席Beh Swan Gin宣布说。

格芯是一家“纯”代工厂，在美国、德国和新加坡设有工厂，生产AMD、高通和博通等公司设计的半导体。

全球芯片短缺凸显了代工厂的重要性，这些代工厂正在大举投资建新的生产线和升级设备，满足激增的需求。

TrendForce数据显示，台积电 (TSMC) 是全球最大的代工厂，无论是从市场份额还是从收入看。台积电拥有约56%的市场份额，其次是三星(18%)、联电(7%)和格芯(7%)。

半导体设计公司和制造商正在努力使芯片尺寸更小、性能更好。目前，只有台积电和三星有能力制造最先进的芯片。

格芯方面，该公司首席执行官Caulfield表示，格芯计划对其代工厂投资14亿美元，解决芯片短缺问题。格芯计划扩大其所有制造基地的产能。

编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com

原文——https://www.cnbc.com/2021/06/22/globalfoundries-announces-new-singapore-plant.html

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