美国政府芯片资助或催生1500亿美元投资和7

创头条编译  美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）周一（5月24日）表示，政府的520亿美元芯片资助或将让美国新增7到10家芯片工厂。

雷蒙多预计政府资助将带来“超过1500亿美元”的芯片生产和研究投资，包括州和联邦政府以及私营部门的投资。

“我们需要联邦资金来释放私人资本。到时候，在美国可能将出现七家、八家、九家或十家新工厂。”雷蒙多周一在美国半导体储存及影像产品制造商镁光科技（Micron Technology）的芯片工厂外举办的一次活动中表示。

她预计各州将争取联邦资金投资芯片设备，而美国商务部将采用一个透明的拨款程序。

新冠疫情期间电子设备需求增加等因素导致全球半导体芯片短缺，这种短缺已经影响了汽车制造商和其他行业。因为缺芯，通用汽车、福特汽车、丰田汽车等汽车制造商已经削减了今年的产量。

上个月，福特汽车警告说，芯片短缺或将导致其第二季度产量削减一半，2021年减产约110万辆汽车、损失约25亿美元。

美国参议员马克·沃纳（Mark Warner）在周一的活动中表示，联邦资助或将催生“七至十”座新的制造工厂。“芯片短缺问题不会在一夜之间解决。商务部将花数年的时间进行这些投资。”他说。

上周，美国参议院民主党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）公布了修改后的两党立法，计划在五年内斥资520亿美元投资美国半导体芯片生产和研究。

这项资助的支持者指出，1990年美国占全球半导体和微电子产品生产的37％，如今全球仅12％的半导体是在美国制造的。

这项立法的具体内容包括390亿美元的半导体生产和研发激励措施，另外105亿美元将用于开展各种项目，包括美国国家半导体技术中心、美国国家先进封装制造新项目和其他研发项目。

编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com

原文——U.S. chip funding could result in seven to 10 new factories -officials | Reuters

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