科技部与中国银行签战略合作协议，“十四五”计划提供2万亿元科技金融支持

创头条消息，近日，为深化科技金融合作，助力科技自立自强，科技部与中国银行在北京签署战略合作协议。中国银行董事长刘连舸表示，截至目前，中国银行对科技型企业贷款余额超6000亿元，“十四五”期间，计划提供综合性科技金融支持达2万亿元。

据悉，中国银行董事长刘连舸介绍了近年来中国银行在金融支持科技创新方面所做的相关工作，并表示下一步，中国银行将充分发挥全球化、综合化优势，为科技创新引领高质量发展提供系列金融支持，为建设科技强国作出新的更大贡献。

科技金融是推动科技创新，加速企业科技成果转化和产业化的有力工具，近年来，为全面落实科技科技强国建设方案，实现科技与金融的良好互动，中国银行商丘分行曾推出为科技型中小企业量身定制的“科技贷”产品，助力科技型民营和小微企业转型升级，截止到2021年5月，已累计授信“科技贷”产品4100万元，业务量排名第一，为科技型企业赋能。

科技部与中国银行具有很好的合作基础，为取得“1+1>2”的效果，根据协议，　中国银行将在信贷、投资、债券等领域加大创新和协同力度，优化对科技企业和人才的服务，完善科技金融资源配套、渠道建设和风险评估体系，助力科技创新发展。双方将保持密切沟通联系，围绕支持国家战略科技力量、企业技术创新与科技成果转化、科技创新创业等领域开展深度合作。

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