AI芯片公司SambaNova获软银领投6.76亿美元融资，估值达51亿|全球快讯

创头条编译  4月13日，SambaNova Systems，一家为AI工作负载开发芯片的创业公司，宣布获得6.76亿美元D轮融资，交易后估值达到51亿美元。

该轮融资由软银愿景基金2领投，新投资者淡马锡、新加坡政府投资公司（GIC）和现有投资者贝莱德、英特尔资本（Intel Capital）、谷歌旗下风投公司GV等参投。

SambaNova成立于2017年，总部位于美国加州帕洛阿尔托，由甲骨文公司前工程高管Rodrigo Liang和斯坦福大学教授Kunle Olukotun和Chris Ré联合创办，致力于开发基础设备来处理AI工作负载。该公司提供的系统可用于运行从数据中心到边缘计算的AI和数据密集型APP。

在2B业务领域，SambaNova的竞争对手包括英伟达、美国的Cerebras Systems和英国的Graphcore等公司。

迄今，SambaNova融资超过10亿美元，成为全球资金最雄厚的AI公司之一，此前获得贝莱德领投的2.5亿美元C轮融资和英特尔投资领投的1.5亿美元B轮融资。

利用新融资，SambaNova计划扩大客户群，尤其是在数据中心市场。

编译：邓桂华。创头条（Ctoutiao.com）独家稿件，转载请注明链接及出处。邮箱：dengguihua@ctoutiao.com

原文——https://techcrunch.com/2021/04/13/sambanova-raises-676m-at-a-5-1b-valuation-to-double-down-on-cloud-based-ai-software-for-enterprises/

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