撕逼归撕逼 苹果下一代芯片还得求三星

苹果一向的做法是自己负责设计开发，然后把生产推给代工伙伴。此前 iPhone 部件大多来自三星，但随着两家公司开始撕逼，这种相爱相杀的关系为苹果带来了很大困扰。

为摆脱对三星的依赖，苹果将 iPhone 6 A8 芯片的订单交给了新伙伴台积电。无奈台积电不给力，尽管苹果对其寄予厚望，还是不得不求三星为其下一代 iPhone 生产 A9 处理器。

相比台积电，三星在技术上无疑更占优势。三星已将芯片晶体管尺寸缩小至 14 纳米，而台积电如今仍在使用 20 纳米技术。这也意味着三星生产的处理器在占用空间、处理能力以及耗电量上都胜台积电一筹。

三星 2014 年共斥资 214 亿美元扩大半导体和显示器产能，据传公司还计划在 2015 年中投入更多资金，确保能为下一代 iPhone 生产充足的处理器。