有了这种散热材料，液态金属哪算的上黑科技

导热硅脂，主要分为两类，一种是普通的导热硅脂，另一种是含有添加物的导热硅脂，第二种的主要代表就是，含银导热硅脂。

导热硅脂一般由多种有机硅组成，状态为白色的粘稠状膏体，有一定的流动性。单独的导热硅脂是白色的，当添加了添加物后，其颜色会随着添加物的颜色而改变。比方说，含银导热硅脂会有些发灰，含有石墨的导热硅脂也会有些发灰。因为多数粉体极为细小的时候都会变黑。

导热硅脂多用于散热部分的缝隙填充，最常见的状况就是在CPU与散热器之间的过渡。如果没有导热硅脂这样的填充，就算把接触面打磨到如镜子般光滑，也没有办法做到很好的接触，中间还是有空气存在，如同上文所说，空气存在的话散热系数会下降两个数量级。实际是什么样呢？本来CPU可以稳定在40℃左右的电脑，如果不加导热硅脂，温度可能会到70℃。

相比于纯导热硅脂，纯银粉的导热系数在400W/m·k，远高于大部分金属，而之前作为常见的添加物石墨粉来讲，它的导热系数不过200W/m·k。当与导热硅脂配合时，常见的含银导热硅脂导热系数也只有5W/m·k。在部分高端的场合，还能见到一种叫液相金属的导热材料，导热系数基本在100W/m·k以上，比起大多数金属要弱一点。但是价格昂贵，达到了普通导热硅脂千倍的价格。

近期的实验结果中提到，单层石墨烯的导热系数会达到可怕的3000W/m·k以上，而多层石墨烯也会在1500W/m·k左右，这些指标远远超过了大部分现有的导热介质。但是如何合理的使用石墨烯来增强散热效果仍然是一个值得研究的问题。对比液态金属，石墨烯最大的可能性是，散热效果提升的空间，其次是石墨本身的价格优势。不断改良的石墨烯制作方法，会不断降低成本。

在「2014年中国国际石墨烯创新大会」上，有人用石墨烯制备出的散热膜，可以让芯片温度下降10℃以上，这就是一个很好的预兆了，而实际专利的结果来看，结果并不如理论理想。从石墨烯的制备、生产到制成产品，任何的缺陷，都会对最终的结果带来阶梯式的下降。在石墨烯并不成熟的应用市场，这样的结果也就不奇怪了。

但是石墨烯依然是导热材料行业的颠覆者之一，现在这样的结果无法让人接受。无论是从价格还是最终的效果来看，都不尽人意。现在的企业中常见的含有石墨烯的导热硅脂只比普通的原始产品提高了1W/m·k，这样的结果也从侧面反映出了企业的浮躁，把并不理想的产品迅速推出到市场，能在一定程度满足市场的渴望，另一方面也能在早期的市场中占据一席之地，获得为数不多的关注与聚焦。这些特点，在国家支持面前显得格外重要。

不管怎么说，政策的扶持加上人们对此的热情，石墨烯导热硅脂的前景只会更好。