ARM为2017年旗舰手机设计的A73亮相,主频2.8GHz工艺10nm

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现在苹果高通三星华为联发科等等公司都在研发手机处理器,但事实上,这些CPU的核心构架都是由英国ARM公司设计,苹果等只是在ARM公司提供的CPU核心架构上二次定制。

近日ARM公司发布了下一代手机CPU设计方案,Cortex A73,以及GPU Mlai G71。主要面向于2017年的高端手机、平板以及VR设备等应用。

A73是A72以及A57系列的换代产品,64bit位处理器位宽,同时也可以和A53以及A35等内核集成,在空闲时使用低频协处理器,以降低设备功耗。

ARM表示A73处理器性能相比于上一代产品提高了30%,处理器主频从A72的2.5GHz提高到2.8GHz,迄今是最强悍的处理。款芯片对制造工艺要求也比较高,建议工艺是10nm,采用目前成熟的14nm或者16nm工艺也能量产,但是无法完全挖掘该款处理器的性能。目前三星和台积电已经实现了10nm的工艺技术。

ARM同时发布的还有新一代Mali G71处理器,采用Bifrost构架,支持HSA特性,允许CPU和GP同时利用物理内容相同的存储区。相比于,ali T880 GPU,性能提高50%。

ARM表示,其他厂商使用A73和G71内核设计的芯片将今年末开始量产,预计到明年初开始出货。

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