三星抢台积电生意 高通骁龙820芯片将由三星代工

本文由TECH2IPO/创见 陈刚编译

据外媒报道，三星获得高通骁龙 820 芯片的代工订单，三星将采用 14 纳米工艺生产制造该芯片，与苹果A9芯片采用同一工艺。

高通在上月的 MWCX 大会上发布了骁龙 820 芯片，并有望在今年晚些时候开始出货。高通目前还没有透露在何处生产该芯片，但是三星的 14 纳米技术使得三星芯片与高通芯片相比，拥有更好的性能表现和节能优势。

市场研究机构 Tirias Research 的分析员 Jim McGregor 表示高通采用三星 14 纳米工艺可能让用户提前购买到搭载该芯片的智能手机。

骁龙 820 芯片是 810 的继承者。此前，由于 810 芯片存在的种种问题，导致三星 Galaxy S6 弃用该芯片而转至自己 Exynos 芯片，此举降低了高通的营收预期。然而，一众安卓旗舰级已经搭载了 810 芯片，如 HTC M9 和索尼 Z4。

分析人士称高通急于从 810 过渡到 820，选择三星代工是为数不多的几个解决方案之一。810 芯片由台积电（TSMC）采用 20 纳米工艺制造，因为台积电目前并不具备 14 纳米工艺。

而且，三星在自家代工厂投资颇多，820 的产能应该不成问题。此前与台积电合作时，由于制造问题，出现过产能不足的情况。

市场研究机构 Moor Insights and Strategy 首席分析员 Patrick Moorhead 说高通应该能够挽回几个智能手机厂商，820 有望出现在三星下一代 Galaxy 旗舰机型上。

Moorhead 还称骁龙 820 重新定义了高端移动芯片，在功能方面，三星的猎户座芯片很难与之媲美。

文章来源： itworld