高通发布新中端处理器，和第三代快速充电技术

骁龙 430 和骁龙 617 处理器均采用高效能的 ARM® Cortex™ A53 架构，核心数量达到八颗。网络方面，骁龙 430 采用 X6 LTE 调制解调器，下行支持 Cat 4，最高传输速度达 150 Mbps，并且支持 2x10 MHz 载波聚合。拍照上，骁龙 430 配备了支持双摄像头和最高达 2100 万像素的图像传感器，并采用全新的 Qualcomm®Adreno™505 GPU，支持 Open GL ES3.1、Android Extension Pack 和 OpenCL 2.0 等特性。

而骁龙 617 则包含了此前仅限于高端产品的特性，比如集成了 X8 LTE 调制解调器，利用双向 2x20 MHz 载波聚合支持 Cat 7，下行速度最高达 300 Mbps，上行速度最高达 100 Mbps；并且与骁龙 620 与 618 享有同样的软件提升、双 ISP 以及摄像头架构。此外，骁龙 617、618 和 620 能够运行相同的软件包，使 OEM 厂商可以快速高效地推出产品。

除此之外，两款处理器都使用了高性能、低功率的 Qualcomm® Hexagon™ DSP，支持低功率传感器和先进的音频功能。

快速充电方面，高通带来了 Quick Charge 3.0 技术。首次采用最佳电压智能协商（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage，INOV）算法，能帮助便携设备选定所需功率电平，以便在任意时刻实现最佳功率传输和效率最大化。高通宣称，使用第三代快充技术可在半小时内将设备电量补充至 80% 左右。相比上一代技术，有了 38% 的效率提升。

目前，Quick Charge 3.0 已经正式推出，并将在部分 Qualcomm® 骁龙™处理器中以选配形式提供，包括骁龙 820、620、618、617 和 430 处理器，搭载这一技术的移动终端预计将于明年上市。采用骁龙 430 处理器的商用终端预计将于 2016 年第 2 季度上市，而骁龙 617 处理器预计将于 2015 年底前在商用终端中实现应用。

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