微软公开Hololens 硬件：Atom处理器与 24 核专用 DSP 协同工作

微软今天首次公开了 Hololens 的内部处理器单元芯片，其专门针对 Hololens 优化，由台积电代工，采用 28 纳米工艺，拥有 24 个 DSP 核心，6500 万个逻辑门，8MB 的 SRAM 内存，以及 1GB 的低电压 DDR3 内存，整个处理单元采用 BGA 封装，每秒可执行万亿次运算。

这块处理单元负责处理所有的传感器数据，也负责控制包括屏幕在内的所有输出设备。Hololens 的每一个功能都通过专用的硬件电路处理，相比于通用处理器编程解决，速度快许多。

同时 Hololoens 还有一块协处理器，使用 Intel Atom x86 单芯片方案，该处理器独享 1GB 的 RAM 内存，运行 Windows 10 系统，并负责运行各种 App。

DSP 单元功耗在 10W 以下，利用硬件运行算法的效率是软件算法的 200 倍以上。DSP 在将数据传输给 Atom 处理器之前都尽可能预处理过，以此保证 Hololens 设备能迅速响应。

Hololens 开发版在今年 4 月出货，售价约 3000 美元。预计明年，Hololens 专用 Windows 10 上市，到时一台 Hololens 就是一台高性能便携3D电脑。

（题图来源：theregister）