富士康出局？东芝计划半导体业务出售给苹果希捷和戴尔等联合财团

据日本东芝公司透露的消息，东芝在周三与美国私募股权公司贝恩资本签署了一份谅解备忘录，计划在今年 9 月底之前达成收购东芝存储芯片业务的协议。该谅解备忘录不具有约束力，东芝保留与其他竞购者进行磋商的权利，距离完成交易还有很多的变数。

据众多媒体报道，贝恩牵头的财团包括苹果、希捷和戴尔公司，计划出资 180 亿美元收购。另外韩国的芯片制造商海力士 (Hynix)、日本 Innovation Network Corp. of Japan 以及日本政策投资银行 (Development Bank of Japan) 也可能会加入这一财团。

之前收购呼声很高的富士康集团也计划牵头收购东芝芯片，但由于担心核心技术会泄露给中国而遭到日本政府的强烈反对。

今年年初，东芝公司因在美国核电投资方面（主要是通过「西屋电气公司 (Westinghouse Electric Co.)）失败而陷入财务困境，按照东京证券交易所的规定，如果其不能在 2018 年 3 月末之前出售半导体业务以改善财务状况，结束资不抵债局面，东芝有可能被迫退市。

为了解决危机，东芝决定出售这一部门，而今年 5 月，美国西部数据公司以东芝出售半导体业务违反双方间合约为由提起仲裁申请，要求东芝中止相关出售手续。西部数据认为其投资了东芝位于三重县四日市市的半导体工厂，如果东芝将半导体业务剥离到子公司「东芝存储器」并出售的行为，明显违反双方合资业务合同中禁止转让的相关条款，因此向国际商会的国际仲裁法院提起仲裁申请。

东芝最初是和美国闪迪公司设立合资公司并共同投资，但闪迪在 2016 年被西部数据所收购。西部数据主张其拥有向第三方出售业务的否决权，要求东芝给予优先认购权。而东芝拒绝西部数据方面的要求，警告后者如果不同意出售计划，将会采取不合作的态度。

据媒体报道，在谈判过程中，东芝倾向于选择西部数据所在的阵营的财团，但由于利益分配问题均告失败。目前双方依旧没有达成一致。