物联网设备连接平台ElectricImp从富士康等融资1500万美元
未来的每一部设备似乎都将联网,让我们能够随时随地追踪和管控我们的家居和办公室。但那些设备需要一个平台来轻松地给它们打造应用程序。 Electric Imp 想要成为驱动所有那些设备的那个连接结构,向它们提供无线模块和云端连接平台。
Electric Imp 已从一些战略投资者那里获得1500万美元的B轮融资,投资者包括消费电子制造巨头 富士康 ,PTI Ventures以及 RampartCapital 。该公司也曾于两年前从 RedpointVentures 和 LowercaseCapital 获得 约800万美元 的投资。
除了其他投资者外,ElectricImp创始人兼CEO胡戈•费恩斯( Hugo Fiennes )自己也投了一些钱。得益于Nest出售给谷歌的交易,他获得了一大笔收益。费恩斯是决定自立门户创办ElectricImp公司的早期团队成员之一。
“在Nest被谷歌收购后,我获得了大笔资金。但让我略感难过的是,我不能够留在Nest,我以后不能再跟他们共事了。”费恩斯告诉我。尽管如此,他认为Electric Imp前景要好很多。“我个人觉得Electric Imp针对的市场要比Nest面向的市场庞大。”他说道。
目前,ElectricImp芯片已经嵌入了全球约50万部联网设备当中。但考虑到每年联网设备巨大的出货量,该公司的芯片要变得无处不在还有很长的路要走。与富士康的战略合作以及其它的一些尚未公布的合作,应当有助于Electric Imp实现进一步的普及。
该公司也将从今年早些时候 与无线芯片厂商Murata达成的合作 获得助力。按照该合作协议,Murata设计了一款大小仅为Electric Imp 第一代模型十分之一的Imp集成模块。
Murata还将向硬件开发者出售该模块,这让Electric Imp的业务运营变得更为轻松。由于不必担忧产品的出售和供应问题,Electric Imp可以专注于做自己最擅长的事情,即提供控制使用其平台的联网设备的后端技术。
消费者市场方面,未来几年可能也将有大量的设备智能化,或者至少“联网化”。它们包括洗碗机、洗衣机、智能冰箱、烤箱等产品。也就是说, 大型家用电器 市场将变得越来越大。
Electric Imp希望通过与通用电气、Quirky等公司合作来服务该市场,使得相关厂商能够通过它的平台来管理的设备。
Electric Imp的技术可能还会用于像资产管理、HVAC(暖通空调)、能源管理、制造业等企业和工业用途。例如,与Electric Imp合作的清洁能源公司 Bonded EnergySolutions 使用Imp技术将其六座建筑的能源使用量至少降低了15%。
因此,ElectricImp获得新轮融资,决定接受富士康的投资并不那么令人意外。通过现有的合作和新融资,它可能将开始为更多人们日常使用的设备提供连接结构。(译:羽腾)
Electric Imp Raises $15M From Foxconn & Others To Make The Internet Of Things A Thing