千亿芯片制造龙头增长失速：需求减弱、毛利大减、行业衰退｜硅基世界

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千亿芯片制造龙头增长失速：需求减弱、毛利大减、行业衰退｜硅基世界

林志佳

· 2022.11.14 10:26

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当“寒气”传递到每个人的时候，芯片制造的核心环节——晶圆代工领域也无法独善其身。这预示着，芯片行业“衰退”即将来临。

千亿芯片制造龙头增长失速：需求减弱、毛利大减、行业衰退｜硅基世界

（图片来源：File Photo）

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全球消费电子需求疲软，叠加美元加息通胀以及国际局势影响下，包括中芯国际、台积电、格芯在内的多家芯片制造企业集体出现营收增速放缓、毛利大减、客户砍单、行业去库存等现象。

市值达1201亿元的国内晶圆代工龙头中芯国际（00981.HK、688981.SH）近日发布2022年第三季度业绩显示，尽管该公司Q3营收19.07亿美元，同比增长34.7%，但相比今年二季度，本季收入增长几乎持平（0.2%），毛利率也环比下降0.5个百分点，而且产能利用率降至92.1%，较二季度下降5%，为年内最低水平，表明公司业绩出现放缓。

“四季度，受手机、消费领域需求疲弱，叠加部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规而带来的影响，预计销售收入环比下降13%到15%。”中芯国际联席CEO赵海军在11月11日财报电话会上表示，目前来看，这轮下行周期调整至少要持续到2023年上半年。

全球第一大芯片代工厂台积电（TPE:2330/NYSE:TSM）近日公布的财报显示，10月销售额仅环比增长1%，并宣布削减明年20%以上的成本支出，据传台积电正面临联发科、AMD、高通、英伟达等客户砍单，预计明年获利或将下降8%；另一家晶圆代工龙头格芯（NASDAQ: GFS）则确认公司将进行裁员，冻结招聘，并减少1亿美元支出，以实现降本增效。

当“寒气”传递到每个人的时候，芯片制造的核心环节——晶圆代工领域也无法独善其身。这预示着，芯片行业“衰退”即将来临。

消费电子疲软，“寒气”传到两大晶圆代工龙头

11月10日晚，中芯国际发布2022年第三季度未经审核业绩报告。

财报显示，该公司三季度实现收入19.07亿美元，同比增长34.7%，环比增长0.2%；净归母净利润为4.71亿美元，同比增长46.5%；毛利率为38.9%，同比增加5.8个百分点，环比下降0.5个百分点；产能利用率降至92.1%，较二季度下降5%。其中，占总收入比重达26%的智能手机业务，比2021年三季度下降5.5个百分点。

尽管该季中芯国际总营收、净利润两项指标出现增长，但毛利大减、营收增长减速、订单减少。

中芯国际将业绩低于预期归咎于消费电子放缓、宏观经济影响以及客户清理库存等。11月11日的财报会上，赵海军表示，现在外界谈论的本轮半导体下行周期，反映的是全球经济周期，并不是半导体行业供过于求促成的。他指出，目前行业内，光刻胶、硅片等材料以及相关半导体设备，过去一年时间里交付并不快。

“很多行业需求突然下滑，在中国市场手机、面板、家电、工业等方面，并不是生产得多了，而是需求放缓了很多。整个经济变好的时候，周期就会上行。现在客户不敢备货太多。”赵海军认为，由于消费支出仍然疲软，智能手机和消费电子产品客户不愿下新订单，但工业用户对芯片的需求相对稳定。

钛媒体App梳理过去五年中芯国际季度财报发现，自2022年初至今，该公司营收增长已经出现放缓，同比增速与2020年一季度、去年三季度基本持平。而且，经历去年利润暴涨之后，今年一季度开始，中芯国际归母净利润增长放缓，本季与去年三季度较低点基本持平，打破了净利润同比增长超过200%的情况。

千亿芯片制造龙头增长失速：需求减弱、毛利大减、行业衰退｜硅基世界

这是一个非常明显的信号。随着设计厂商急需去库存，中游芯片制造端也不得不进入“休息”期。

TrendForce集邦咨询于今年9月发布的一份评论认为，虽然目前多数芯片设计公司营收仍能保持年增，但受到总体经济不确定性与消费电子市况不佳的影响，成长力道明显放缓，且逐渐堆积起高库存。进入2022下半年，下游库存尚未进行有效去化，消费型IC产品亦需数个季度控制库存天数、进行库存去化。

IDC研究分析师在10月末的一场媒体沟通会上表示，包括vivo、OPPO、小米等手机厂商都在积极降价去库存、降低生产量等，预计明年底手机行业有望出现触底增长。

赵海军认为，下一轮复苏要看最大宗商品复苏，手机占代工差不多一半，没有其他行业可以补充手机的需求。汽车行业在代工的订单中占比不到10%，靠这个来提升扩产规模是做不到的。当然，如今新的订单还来自于储能、逆变器等。

不过，在台积电、联电等晶圆代工大厂陆续削减年内资本支出后，中芯国际宣布年内资本支出不降反增，预计2022年全年资本开支计划从50亿美元上调至66亿美元，增幅达32%。整个财报统计显示，中芯国际前三季度资本开支合计43.63亿美元，接近2021年全年规模。

对此，赵海军表示，上修资本支出主要为了支付长交期设备的预付款，包括光刻机以及其他设备，以及依据市场长期需求进行中长期的资本开支规划。据悉，该公司有中芯深圳、中芯京城、中芯东方等总共约34万片12英寸新产线的建设项目，他透露，今年四季度，12寸北京和深圳新产线会有很多设备搬入。

“我们新项目需要在5-7年内完成，将新增12寸产能大约34万片/月，这是非常大的规模，为了保证扩产如期进行，我们不得不上修资本开支。”赵海军表示。

中芯国际还首次提到美国出口新规影响。赵海军指出，国际市场例如高性能计算市场目前受到非常大影响，客户对于进一步的库存非常犹豫。他个人猜测，大概有30%的国际市场高性能计算产品无法出口到中国市场，积压的又回到海外市场，因此大幅削减了需求。

“产能供不应求时候，很多行业停下来了，海外客户希望一定比例在中国代工厂生产，美国新规影响是美国设计公司在中国的生产，我们现在技术节点完全符合规定，正在和客户厘清。”赵海军透露，中芯国际依然希望获得海外设计厂商的订单，以增加销售额。据悉，该公司海外收入占比达三成左右。

11月11日收盘，尽管全球科技股普遍上涨，但中芯国际的股价上周五几乎没有变化。今年以来，中芯国际港股已下跌逾10%，中芯国际A股则跌逾20%。

相比中芯国际，一头扎在先进制程的台积电也面临了“寒气”。

11月9日，据媒体引述业内人士称，台积电7nm产能利用率不断降低，Counterpoint预计7/6nm产能利用率未来2-3个季度将降低至80%-90%，预计2023年首季跌势将加剧。据悉，目前包括联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等芯片设计企业正在调整台积电7nm订单。

有消息称台积电调整高雄厂7nm制程建置计划。11月11日，台积电总裁魏哲家表示，高雄厂7nm厂仅暂时延后，并不会改变制程，28纳米以后会扩产。

早在今年9月的台积电三季度业绩会上，魏哲家就表示：“明年上半年会是半导体供应链库存调整最剧烈时期，2023年整个半导体行业可能衰退。”

10月26日，魏哲家罕见发信鼓励员工休假。他提到，因为疫情而加速数字化转型及市场5G及AI等需求带动台积电业务增长，特别感谢员工在过去三年的辛劳。他告诉员工趁边境解封、生活逐渐正常化，多休假与家人相处，并在休假充电后再继续努力。最后也说，这不包括量产的3奈米，以及3奈米以下的研发制程相关人员。

尽管随后台积电释出补充消息称，总裁鼓励员工多与家人相处，是为休假充电后才能更好的继续努力。但业内人士认为，魏哲家让员工休假，意味着“订单更松了、不用那么多人力”，被市场解读为台积电接单下滑。

魏哲家此前表示，台积电的产能利用率将在今年四季度到明年上半年有所下降，预计明年下半年将恢复正常。

行业衰退将至，VC表现出谨慎投资情绪

晶圆代工企业增速放缓的重要原因之一，是整个半导体行业繁荣期已经结束。

行业机构IC Insights 11月11日发布的数据显示，今年第三季度芯片市场总量下降了9%，并预计2023年全球芯片市场总量将下降6%，接近于1996年、1998年的降幅。

早在今年7月，Gartner就预测，由于通胀上升和消费者支出疲软，2023年，半导体行业将面临收入下降局面，预计缩减2.5%。该机构还将今年收入增长预期下调6.2%，称7.4%的增幅比预期近乎砍半。

钛媒体App于9月初独家报道的一份数据显示，2022年1-8月，中国吊销、注销芯片相关企业达到3470家，超过2021年3420家相关企业数量。同时据中国半导体行业协会副理事长于燮康披露，2021年国内芯片市场增速达到18%，低于全球26.2%增速。而今年上半年，受到疫情和消费类电子大幅下滑，预估国内芯片产业增速将放缓至15%。

目前，芯片行业衰退已经蔓延到投资领域。

钛媒体App独家获悉，11月初Semicon China国际半导体高峰论坛的一场圆桌中，中芯聚源总裁孙玉望表示，与四个月前相比，该公司每周上会批准的投资项目数量减少了近一半，节奏整体慢了下来。但他认为，这主要由于“半导体产业经过多年的高强度投资，势头（缺乏有动力）的项目少了。”

孙玉望指出，整个半导体下行周期中，其机构正在考虑后续的投资策略。“总体来说，投资标准要提高，尤其对高价值项目要‘特别谨慎’。”

“冬天来了，创业者要做的第一件事就是准备至少18个月的现金流，”中科创星创始合伙人兼联席CEO米磊见证了中国芯片行业的长期发展。他表示，解决一二级市场倒挂情况，对于投资者来说，需要公司回归“理性”的市场估值。

另一面，在场的投资人均认为，长期来看，半导体行业将会触底反弹，预计2024年后将处于高增长发展阶段，建议投资半导体设备、材料等核心技术领域。其中，米磊谈到了光子芯片、Chiplet等先进技术的未来潜力，他认为光芯片、光器件是下一个“换道超车”赛道，国内应该重点突破。

紫光展锐CEO吴胜武在论坛演讲中表示，尽管手机/消费电子需求疲软导致2023年半导体行业负增长。但未来三年，市场对5G智能手机的需求将增加，因此5G芯片未来仍将保持快速增长。

美国电子行业战略咨询公司IBS首席执行官Handel Jones预测，2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）

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