【硬科技周报】第7周：台积电与索尼合资设立的半导体公司 JASM获得3.5亿美元战略融资，高精度定位服务商思萌特科技完成千万级A轮融资

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【硬科技周报】第7周：台积电与索尼合资设立的半导体公司 JASM获得3.5亿美元战略融资，高精度定位服务商思萌特科技完成千万级A轮融资

韩敬娴

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硬科技全球投融项目共收录47起，国内融资35起，国外融资12起。国内投融资方面，高精度定位服务商思萌特科技完成千万级A轮融资，英诺赛科完成近30亿元D轮融资；国外投融资方面，台积电与索尼合资设立的半导体公司 JASM获得3.5亿美元战略融资，虚拟人企业Soul Machines完成7000万美元B轮融资。

【硬科技周报】第7周：台积电与索尼合资设立的半导体公司 JASM获得3.5亿美元战略融资，高精度定位服务商思萌特科技完成千万级A轮融资

本文为钛媒体Pro（专业版）用户专享）

「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文5835字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、投资人观点

4、行业观察

5、行业政策

上期回顾：【硬科技周报】第5、6周：车规级模拟芯片企业瓴芯电子获数千万美元B轮融资，雷达小卫星企业ICEYE获得1.36亿美元D轮融资

寻求项目曝光、采访可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com

重·点·导·读

硬科技全球投融项目共收录47起，国内融资35起，国外融资12起；从融资领域来看，国内半导体领域发生24起融资，位居第一，新能源领域发生融资4起，位列第二；国外智能硬件领域发生融资4起，位列第一，AI领域发生融资3起，位列第二。
国内投融资方面，高精度定位服务商思萌特科技完成千万级A轮融资，英诺赛科完成近30亿元D轮融资。
国外投融资方面，台积电与索尼合资设立的半导体公司 JASM获得3.5亿美元战略融资，虚拟人企业Soul Machines完成7000万美元B轮融资。

自2022年2月14日起至2月20日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共47起，其中国内融资35起，国外融资12起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件35起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域24起，新能源领域4起，智能硬件、自动驾驶领域各2起，AI、商业航天、3D打印领域各1起。

✔. 从融资数量上看，天使轮3起，A轮5起，A+轮2起，B轮4起，B+轮2起，C轮2起，D轮1起，战略投资16起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有18起，半导体领域13起，新能源领域2起，3D打印、智能硬件、AI领域各1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

智能硬件

高精度定位服务商思萌特科技完成千万级A轮融资

思萌特科技成立于2020年10月，是一家专注于研发、生产高精定位阅读器产品和提供解决方案的公司。思萌特科技以“无人港AGV高精定位阅读器”项目研发为切入点，提供物联网解决方案及相关产品。其中，自主研发的“1cm高精定位系统”属于国内首创，具有完全自主知识产权，目前已广泛应用于无人港、数字轻轨、5G智慧仓储及智慧矿山等领域。

自动驾驶

自动驾驶卡车公司主线科技完成B轮融资

主线科技成立于2017年，为物流行业提供L4级自动驾驶卡车技术与运力服务，业务范围涵盖港口物流枢纽、干线物流等多个场景。2021年7月，主线科技获得北京市首批商用车自动驾驶测试牌照，并在国内京台高速持续开展常态化L4级自动驾驶测试与示范运营。此外，主线科技与京东物流、德邦快递、福佑卡车、申通快递等企业已开展专线运输业务。

在港口物流枢纽场景，主线科技参与了天津港、宁波舟山港、中海油、招商局港口等多个国内智慧物流枢纽项目，累计交付了超百台港口无人驾驶集卡，并率先实现了“去安全员”的常态化运营。

在干线物流场景，主线科技获得北京市首批商用车自动驾驶测试牌照，并在国内真实开放高速公路京台高速持续开展常态化L4级自动驾驶测试与示范运营。

同时，主线科技已建立一支数十台规模的干线物流自动驾驶卡车车队，与京东物流、德邦快递、福佑卡车、申通快递等物流合作伙伴开展专线运输业务，累计运输里程已突破150万公里。

半导体

行芯科技完成超亿元B轮融资，中芯聚源领投

行芯科技是一家专注于集成电路芯片的设计软件与IP开发的高新技术创业企业。专注于芯片物理设计签核与验证领域，提供广泛的、业界领先的产品组合，包括寄生提取、功耗完整性、电迁移、IR压降、可靠性与多物理域等，以解决先进工艺下不断增长的挑战。

英诺赛科完成近30亿元D轮融资

英诺赛科于2015年成立，通过自主研发，攻克了8英寸硅晶圆衬底上外延生长氮化镓单晶材料的世界级难题，首次实现8英寸硅基氮化镓外延与芯片的大规模量产，同时填补了国内在该领域的空白。根据Trendforce 2021年数据，英诺赛科氮化镓功率产品全球市场占有率一举攀升至20%，跃升为全球第三，排名仅次于纳微、PI。

目前，英诺赛科是全球唯一实现同时量产氮化镓高、低压芯片的半导体企业，高压快充产品出货已达数千万颗，低压产品成功取代了某电源管理技术世界领先供应商产品，成为中国领先的激光雷达企业禾赛科技的供应商。此外，英诺赛科还与小米、OPPO、比亚迪、安森美、MPS等国内外厂商开展应用开发合作。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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