业绩再创新高，这家半导体设备龙头进入快速成长期？

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业绩再创新高，这家半导体设备龙头进入快速成长期？

钛媒体产业研究部

· 2022.11.10 08:00

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7.6万

政策加市场利好，迎来战略机遇期。

业绩再创新高，这家半导体设备龙头进入快速成长期？

10月30日，北方华创发布2022年三季报，三季度公司营业收入45.68亿元，同比增长78.11%，扣非归母净利润8.31亿元，同比增长176.76%；前三季度公司营业收入100.12亿元，同比增长62.19%，扣非归母净利润14.76亿元，同比增长181.08%。

半导体设备板块在经历了前期大幅回调之后也迎来较大反弹，半导体设备指数从10月12日至今涨幅达到27.69%，期间北方华创股价涨幅14.62%，强于大盘走势。

资料来源：wind，钛媒体产业研究部

半导体设备处于半导体产业链的上游，同时也是被“卡脖子”最严重的领域之一，国产化需求十分迫切，因此，半导体设备行业也是半导体产业在国产化过程中受益最大的领域之一。

作为国内半导体设备龙头，北方华创产品涵盖刻蚀、物理及化学气相沉积、氧化扩散、清洗等设备，在国内半导体设备厂商中产品种类最丰富，今年1-9月公司可统计设备中标数达到144台，同比增加6.67%，显示出北方华创半导体设备正在快速放量，而公司对外也表示目前手中订单充足。

氧化炉与PVD设备龙头，ICP设备优势明显

芯片生产过程中前道流程主要包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积和抛光环节，其中热处理环节又包括氧化、扩散和退火工艺，氧化即将硅片置于高温环境下使其表面发生化学反应形成可作为保护层或隔壁层等氧化膜的过程；扩散即在一定条件下将特定种类的杂质（如硼、磷等）掺入到硅片或其他衬底中；退火即加热离子注入后的硅片，消除掺杂时造成的晶格缺陷和损伤，热处理环节会用到氧化炉、扩散炉以及退火炉。

刻蚀环节即使用化学或物理方法将硅片表面不需要的材料除去，主要分为干法刻蚀和湿法刻蚀，根据等离子体产生方法的不同，干法刻蚀又分为ICP（电感耦合等离子）与CCP（电容耦合等离子）刻蚀。

而薄膜沉积是在衬底上沉积一层导体、绝缘体或半导体薄膜材料，目前主要的沉积技术包括PVD（物理气相沉积）和CVD（化学气相沉积）。

全球热处理设备主要由应用材料、东京电子和日立国际电器所垄断，三家市场份额合计近80%，国内热处理设备的国产化率近年提高明显，北方华创的氧化炉设备已在头部晶圆厂实现了较大份额，2019年到2021年共中标长江存储38台氧化炉设备，累计份额超过70%， 2019年到2021年北方华创退火设备中标长江存储和华虹无锡数目所占份额均在30%以上。

目前北方华创热处理设备包括立式氧化炉、立式退火炉、立式合金炉、卧式氧化和扩散系统以及单片退火设备，其中立式氧化炉设备和卧式扩散系统工艺已达到28nm水平，14nm的单片退火设备已正式进入主流代工厂。

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