【硬科技周报】第44周：Aurora完成SPAC上市，国内DPU芯片企业芯启源完成数亿人民币 Pre

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【硬科技周报】第44周：Aurora完成SPAC上市，国内DPU芯片企业芯启源完成数亿人民币 Pre-A 轮融资

韩敬娴

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硬科技全球投融项目共收录45起，国内融资34起，国外融资11起。国内，DPU芯片企业芯启源完成数亿人民币的Pre-A轮融资，自动驾驶企业Momenta完成C+轮总计5亿美元融资。国外，自动驾驶公司Aurora完成SPAC上市，Nuro完成了6亿美元的D轮融资。

【硬科技周报】第44周：Aurora完成SPAC上市，国内DPU芯片企业芯启源完成数亿人民币 Pre

（本文为钛媒体Pro（专业版）用户专享）

「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4692字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、投资人观点

4、行业观察

5、行业政策

寻求项目曝光、采访可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com

重·点·导·读

硬科技全球投融项目共收录45起，国内融资34起，国外融资11起；从融资领域来看，国内半导体领域发生13起融资，位居第一，新能源领域发生融资6起，位居第二；国外自动驾驶领域发生融资6起，位居第一，智能硬件领域发生融资3起，位居第二。
国内投融资方面，DPU芯片企业芯启源完成数亿人民币的Pre-A轮融资，氢能与燃料电池产业企业氢蓝时代完成A轮融资，自动驾驶企业Momenta完成C+轮总计5亿美元融资。
国外投融资方面，自动驾驶领域，自动驾驶公司Aurora完成SPAC上市，Nuro完成了6亿美元的D轮融资，Qorvo收购了碳化硅功率半导体商UnitedSic。

自11月1日起至11月7日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共45起，其中国内融资34起，国外融资11起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件34起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域13起，新能源领域6起，智能硬件领域4起，自动驾驶领域3起，新材料、传感器、VR/AR领域各2起，智能物联网、电磁仿真平台领域各1起。

✔. 从融资数量上看，天使轮2起，Pre-A轮6起，A轮7起，A+轮2起、A++轮2起，B+轮1起，C+轮2起、并购2起，战略投资9起，IPO1起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有8起，半导体、自动驾驶领域各3起，新能源领域2起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

新能源

“国家级”基金首次领投氢能民企，深圳氢蓝时代完成A轮融资

国内氢能与燃料电池产业企业深圳市氢蓝时代动力科技有限公司完成A轮融资，本次融资由中国国有企业混合所有制改革基金领投、上海申能能创能源发展有限公司等跟投，开创了央企“国家级”基金首次投资氢能与燃料电池产业民营科创企业的先河。

目前，氢蓝时代推出的全矩阵自主知识产权氢燃料电池系统产品，已广泛应用于各类城市公交、旅游客运、重型卡车、城市物流、轨道交通、船舶等交通产品，并正在电力、工业、建筑等领域拓展氢能创新应用。

林立新能源获数亿元新一轮融资

林立新能源完成新一轮数亿元融资，由蜂巢能源、中信建投、江苏国信、鹏瑞集团、武汉融和科技共同投资。

林立新能源成立于2017年，由武汉大学博士导师张友祥教授和清华大学博士后马晓玲老师共同创建。公司专注于磷酸铁锂正极材料前驱体环节的研发和生产制造，是国内领先的前驱体供应商。

半导体

芯启源获数亿元融资

国内DPU芯片企业芯启源完成了数亿元Pre-A4轮融资，由中国互联网投资基金领投，允泰资本、华润资本润科基金等跟投，老股东熠美投资继续坚定跟投。

芯启源成立于2015年，由硅谷知名华人技术专家卢笙先生创立，是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络，提供基于国产自主DPU核心芯片和系统解决方案的高科技公司。目前，芯启源聚焦5G云数据中心和高端EDA领域，拥有智能网卡、SoC原型和仿真系统MIMIC两大类核心产品。

瞻芯电子完成两轮数亿元融资

上海瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、光速中国和小米产投共同领投，宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投，老股东临芯投资继续加持。

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自贸区临港新片区，其自主开发并掌握了6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台，过去一年瞻芯电子的碳化硅MOSFET累计量产出货逾10万颗。

自动驾驶

Momenta完成C+轮超5亿美元融资，上汽集团领投

Momenta宣布完成C+轮超过5亿美元融资。至此，Momenta C轮累计融资额已超过10亿美元，参与领投的有中国战略投资方上汽集团，国际战略投资方通用汽车、丰田、博世，还有知名投资机构淡马锡和云锋基金。

Momenta是一家自动驾驶公司，致力于通过突破性的AI科技，创造更美好的未来智慧出行。为实现可规模化的完全无人驾驶，Momenta基于数据驱动的“飞轮”技术洞察，以及量产自动驾驶（Mpilot）与完全无人驾驶（MSD）相结合的“两条腿”产品战略，提供不同级别的自动驾驶解决方案。通过“飞轮式L4“的独特路径，Momenta可以更高效快速地实现无人驾驶规模化落地，赋能更安全、便捷、高效的未来智慧出行。

目前，Momenta已与包括上汽集团、通用汽车、丰田、梅赛德斯-奔驰在内的多家汽车制造商，及博世等一级供应商建立合作伙伴关系并获得战略投资。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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